삼성전기, AI 반도체 핵심 부품 '실리콘 캐패시터' 1.5조 공급 계약

삼성전기 실리콘 캐패시터. 삼성전기 제공 [뉴스락]

[뉴스락] 삼성전기가 AI 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 분야에서 약 1조 5,000억 원 규모의 글로벌 공급 계약을 따냈다.

삼성전기는 20일 공시를 통해 글로벌 대형 기업을 대상으로 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 캐패시터 사업을 신성장 동력으로 육성해온 삼성전기로선 해당 분야에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다.

실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼 기반으로 제작되는 초소형·고성능 부품으로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급 안정성을 높이는 역할을 한다.

AI 반도체는 처리 데이터량이 급증하면서 전력 소모량도 크게 늘고 있다. AI 서버용 패키지는 일반 PC 대비 면적이 넓고 층수도 많아 순간적인 전력 변동 시 성능 저하나 오류가 발생할 수 있다.

반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈를 제거하고 전력을 안정적으로 공급하는 실리콘 캐패시터의 중요성이 커진 배경이다.

실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 저항(ESL·ESR)이 100배 이상 낮아 신호 손실을 최소화한다. 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 고밀도 집적화가 가능하고, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다.

실리콘 캐패시터 시장은 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 과점해왔다. 삼성전기는 기존 MLCC와 패키지 기판 사업에서 쌓아온 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하는 데 성공했다.

삼성전기는 이번 계약을 발판으로 AI 서버뿐 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.