아이씨티케이, MS 밸류체인 합류했다…'사용자 인증 필수' 보안칩 공급 "국내 양자업계 새 역사"

본지 취재에 따르면, 아이씨티케이는 마이크로소프트에 하드웨어 기반 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'의 초도 물량 납품을 시작했다. ⓒ 제미나이 생성 이미지

[프라임경제] 세계 최초 복제방지기능(PUF) 보안칩 상용화 기업 아이씨티케이(456010, ICTK)가 글로벌 빅테크인 마이크로소프트(이하 MS) 밸류 체인에 본격 합류했다. MS에 디바이스 액세서리 보안칩을 공급하면서다.

지난 18일 아이씨티케이 측은 "글로벌 고객사와 공동으로 추진해온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계·검증 및 공급 체계 구축 과정을 거쳐 실제 양산 공급을 시작했다"고 공식 발표했다. 

본지 취재에 따르면, 해당 글로벌 고객사는 MS로 확인됐다. 아이씨티케이는 MS의 차세대 엑스박스(Xbox)향으로 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'의 초도 물량 납품을 시작했다.

이와 관련해 익명을 요구한 한 IB업계 관계자는 "MS에서 생산되는 차세대 엑스박스용 컨트롤러를 메인으로 헤드셋, 조이스틱 등 정품으로 발매되는 모든 관련 악세사리에 아이씨티케이의 보안칩이 들어가게 된다"고 설명했다.

이어 "차세대 엑스박스는 본체라고 할 수 있는 콘솔기기가 사라지고 클라우드에 접속하는 방식으로 구동될 것으로 바라보고 있다"며 "해당 엑세서리들의 정품 인증이 완료되지 않으면 클라우드에 접속 자체를 할 수 없는 형식이 될 것"이라고 점쳤다.

이번에 MS로 납품하는 STR 칩의 핵심은 디바이스 정품 인증의 신뢰 기반을 소프트웨어가 아닌 칩 내부, 즉 하드웨어에 뒀다는 점이다. 기기 및 부품, 모듈 단계에서 필수적인 정품 인증과 신뢰 검증을 기기 자체에서 수행할 수 있도록 '하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT)'을 구현했다. 

특히 국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하는 아이씨티케이의 독자적인 물리적 복제 불가 기능(PUF)인 '비아 퍼프(VIA PUF™)' 기술이 적용됐다. 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도의 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성함으로써 안정적인 보안 신뢰성을 확보했다.

이정원 아이씨티케이 대표는 앞서 2024년 열린 4월 기업공개(IPO) 기자간담회 자리에서 "'매그니피센트7(M7)' 중 한 곳에 디바이스 액세서리 보안칩을 공급할 것"이라며 "보안칩은 그 특성상 한 번 파트너사로 채택이 되면 15년 이상 납품을 해야한다. 주문량이 수천만개가 될 수 있다"고 강조하기도 했다. 

이와 관련해 아이씨티케이 관계자는 "관련 사안은 보안 제품 특성상 비밀유지계약(NDA)에 따라 상세히 답해줄 수 없다"면서도 "당사의 양자 기술력은 경쟁사 대비 기술력과 가격 경쟁력 등 여러 측면에서 뛰어나다. 향후 휴머노이드 로봇를 비롯해 피지컬 AI 생태계에서도 필수적인 '지문'과 같은 역할을 할 수 있도록 노력하고 있다"고 답했다. 

한편 전문가들도 아이씨티케이의 기술력에 대해 긍정적인 전망을 내놓고 있다.

김홍식 하나증권 연구원은 리포트에서 "아이씨티케이의 글로벌 빅테크향 보안칩 공급은 단순한 세컨드 벤더가 아닌, 기존 업체들이 공급하던 물량을 대거 확보해 점유율이 80~90%에 달할 예정"이라며 "양자암호업체는 물론 국내 보안 솔루션 업체를 통틀어 봐도 유례가 없는 수준"이라고 강조했다.

아울러 "이번 보안칩 공급을 기반으로 로봇, 드론 등 피지컬 AI향 제품 전반에 보안칩을 공급함으로써 피지컬 AI 시대 보안칩 대표주자로 발돋움 할 것"이라며 "기술적·사업적으로 국내에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 동사가 장기적으로 양자 산업 내 최대 주도주가 될 것이다. 급격한 멀티플 확장이 기대된다"고 조언했다.

한 게임업계 관계자는 "올해 초 기준 위키피디아 및 여러 시장 조사 기관 추산치에 따르면, 엑스박스 시리즈는 현재 전 세계적으로 3500만대 이상 판매된 것으로 추산되고 있다"며 "이러한 엑스박스는 MS의 강력한 콘텐츠(게임패스) 및 클라우드 전략과 맞물려 단순한 게임기를 넘어선 독보적인 '거실 생태계'를 구축하고 있다"고 진단했다.

이와 함께 "특히, 향후 클라우드 게이밍의 대중화와 함께 정품 인증이 필수가 되는 디바이스 액세서리 시장의 규모는 하드웨어 판매량을 압도할 것으로 관측되고 있다"며 "모든 정품 인증 액세서리에 칩이 탑재된다면, 실제 칩 수요는 콘솔 판매량의 수배에 달한다. 향후 출시될 새로운 형태의 인증 디바이스 수요까지 합한다면 상상을 초월할 것"이라고 전했다.