바스프, 반도체 공정용 차세대 황색광 기술 공개

바스프가 새로 공개한 혁신적인 포토리소그래피 산업용 고효율·저탄소 황색광 솔루션. [사진=바스프]

[이뉴스투데이 노태하 기자] 글로벌 화학기업 바스프(BASF)가 반도체와 PCB, 디스플레이 제조 공정 등에 적용할 수 있는 차세대 황색광 솔루션을 공개하며 고효율·저탄소 공정 시장 공략에 나섰다.

바스프는 포토리소그래피 기반 산업용 공정에 적용 가능한 신규 황색광 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다. 해당 기술은 반도체와 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이 제조, LED 생산, 태양광 에너지 산업 등에 활용될 수 있다.

이번 솔루션은 황색광 공정에 요구되는 엄격한 스펙트럼 제어 성능을 유지하면서 기존 황색 형광등과 필터 기반 LED를 대체할 수 있도록 설계됐다. 바스프는 이를 통해 높은 에너지 효율과 전력 소비 절감, 탄소 배출 저감 효과를 제공한다고 설명했다.

기존 황색 형광등은 민감한 공정을 보호하기 위해 530nm 이하 단파장을 차단하지만 이 과정에서 상당한 에너지 손실이 발생한다. 반면 바스프의 신규 솔루션은 흡수-변환(absorption-conversion) 메커니즘을 적용해 유해 파장을 차단하는 동시에 이를 황색광으로 변환해 에너지 활용도를 높였다.

특히 첨단 반도체 공정에서 요구되는 530nm 이하 단파장 차단 성능을 확보하면서도 시스템 효율 향상까지 동시에 구현한 것이 특징이다.

또 신규 솔루션은 스펙트럼 청정성과 균일한 밝기, 시각적 편안함을 확보했으며 튜브·패널·방폭형 조명 등 기존 조명 시스템에도 적용 가능하다. 현재 사용 중인 전력 및 열 관리 시스템과도 호환돼 설치 부담과 도입 리스크를 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했다.

바스프는 신규 황색광 솔루션이 기존 황색 형광등 및 필터형 LED 대비 △낮은 전력 소비로 동일 밝기 구현 △전기 및 냉각 비용 절감 △에너지 사용량 최대 25% 절감 △낮은 열 전달에 따른 안정성 및 수명 향상 등의 장점을 갖췄다고 강조했다.

또 RoHS 및 REACH 규정을 충족했으며 고온 환경에서도 높은 열 안정성과 장기 신뢰성을 확보했다고 밝혔다. 실제 반도체 공정에서 5년 이상 사용한 뒤에도 성능 저하가 거의 나타나지 않았다는 설명이다.

해당 솔루션은 클린룸 조명과 리소그래피, PCB 검사 등 엄격한 단파장 제어가 필요한 공정에 적용될 예정이다. 바스프와 협력사는 샘플링과 현장 평가, 탄소발자국 분석 등 기술 지원도 함께 제공할 계획이다.