인텔과 엔비디아의 협력 확대 가능성이 다시 부각됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 카네기멜런대 2026년 졸업식에서 명예 과학기술박사 학위를 받은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 축하하며, 양사가 새롭고 흥미로운 제품을 함께 준비하고 있다고 밝혔다.
Intel CEO Lip-Bu Tan congratulated NVIDIA CEO Jensen Huang on his Carnegie Mellon honorary doctorate, while hinting that both companies are working on new products across data center, consumer SoCs, and advanced packaging.
젠슨 황 CEO는 카네기멜런대 졸업식에서 기조연설을 진행하고 명예 과학기술박사 학위를 받았다. 립부 탄 CEO는 젠슨 황이 가속 컴퓨팅과 인공지능 분야에 기여한 점을 언급하며, 직접 박사 후드를 수여한 것을 영광으로 표현했다.
양사의 협력은 이미 구체화되고 있다. 엔비디아는 인텔에 50억달러를 투자하는 협력을 발표한 바 있으며, 데이터센터와 소비자용 플랫폼을 모두 포함하는 공동 제품 개발이 거론된다.
데이터센터 분야에서는 엔비디아 NVLink를 통합한 맞춤형 Xeon CPU가 주요 협력 대상으로 꼽힌다. AI 서버에서 CPU와 GPU 간 데이터 이동 효율이 중요해지는 만큼, 인텔 CPU와 엔비디아 가속기 간 연결성을 강화한 플랫폼이 나올 가능성이 있다.
소비자용 제품에서는 엔비디아 RTX IP를 차세대 SoC에 통합하는 방향이 거론된다. 해당 제품은 Serpent Lake 계열로 이어질 수 있으며, 출시 시점은 2028~2029년 전후로 예상된다. 인텔 CPU와 엔비디아 그래픽 기술을 결합한 클라이언트 SoC가 등장할 경우 노트북과 소형 PC 시장에서 새로운 경쟁 구도가 만들어질 수 있다.
인텔 파운드리도 협력의 핵심 축으로 떠오르고 있다. 엔비디아는 데이터센터 GPU 생산을 주로 TSMC에 의존해왔지만, TSMC의 첨단 공정과 CoWoS 패키징 생산능력이 AI 수요를 따라가지 못하면서 추가 생산 파트너 확보 필요성이 커졌다.
인텔은 최근 파운드리 사업에서 대형 고객 확보를 추진하고 있다. 애플 관련 계약 관측과 첨단 패키징 역량 강화는 외부 고객에게 신뢰를 줄 수 있는 요소다. 엔비디아가 인텔 파운드리를 일부 활용할 경우, 인텔은 파운드리 사업의 상징적 고객을 확보하게 된다.
업계에서는 엔비디아 차세대 Feynman GPU가 인텔의 EMIB 첨단 패키징 기술을 활용할 가능성도 거론된다. EMIB는 여러 칩렛과 메모리, I/O 다이를 고밀도로 연결하는 기술로, 대형 AI 가속기 설계에서 패키징 병목을 완화하는 데 쓰일 수 있다.
일부 제품군에서는 인텔 18A-P 또는 14A 공정을 활용할 가능성도 제기된다. 다만 엔비디아의 핵심 데이터센터 GPU 전체를 인텔이 생산할지, 일부 클라이언트 또는 보급형 GPU 물량을 맡을지는 아직 확인되지 않았다.
인텔과 엔비디아의 관계는 경쟁과 협력이 동시에 얽힌 구조다. 인텔은 CPU와 파운드리, 엔비디아는 GPU와 AI 플랫폼에서 강점을 갖고 있으며, AI 인프라 시장이 CPU·GPU·메모리·패키징을 통합한 시스템 경쟁으로 이동하면서 양사의 협력 여지는 커지고 있다.
향후 관건은 실제 제품 범위다. NVLink 통합 Xeon, RTX 기반 SoC, EMIB 패키징 적용 GPU, 인텔 첨단 공정 기반 엔비디아 칩 가운데 어떤 조합이 먼저 현실화될지가 양사 협력의 성격을 가를 전망이다.
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