애플이 인텔 파운드리와 예비 칩 생산 계약을 맺은 것으로 알려지면서 인텔에 중대한 전환점이 될 수 있다는 분석이 나왔다. 애플 전문 애널리스트는 이 같은 협력이 인텔 파운드리 사업을 재건할 수 있는 세대적 기회가 될 수 있다고 평가했다.
Apple’s tentative Intel foundry deal could give Intel a rare chance to rebuild its external chipmaking business, but analysts say most orders depend on the A21 iPhone chip and 18A-P yield progress.
핵심은 아이폰용 A21 칩이다. 밍치궈에 따르면 애플이 인텔에 맡길 물량의 약 80%는 아이폰 칩인 A21에 해당한다. 나머지 약 20%는 맥북용 기본형 M7 칩이 될 가능성이 크다. 이는 애플 제품 판매 구조에서 아이폰 비중이 압도적으로 큰 현실을 반영한 구성으로 해석된다.
애플은 인텔 18A-P 공정을 우선 검토 중인 것으로 알려졌다. 기본형 M7 칩은 2027년 출하가 예상되며, A21 칩은 2028년 인텔 18A-P 또는 14A 공정에서 생산될 가능성이 거론된다. 다만 밍치궈의 분석은 A21이 18A-P에서 생산될 가능성에 무게를 둔다.
반면 고성능 A21 Pro 물량은 TSMC가 계속 맡을 가능성이 높다. 애플의 첨단 공정 주문 대부분은 여전히 TSMC에 남을 것으로 보이며, 인텔은 기본형 아이폰 칩과 일부 맥북 칩을 통해 보조 파운드리 역할을 먼저 확보하는 구도가 될 수 있다.
애플의 인텔 웨이퍼 계획은 18A-P 공정 수명주기와 함께 움직일 전망이다. 2026년 소규모 테스트, 2027년 램프업, 2028년 성장, 2029년 감소 흐름이 예상된다. 이는 인텔이 단기간에 TSMC를 대체하기보다 특정 제품군에서 단계적으로 물량을 확보하는 구조에 가깝다.
가장 큰 변수는 수율이다. 밍치궈는 인텔이 2027년 18A-P 수율을 50~60% 수준으로 안정화하는 것을 목표로 한다고 전했다. 애플은 전력 효율, 성능, 수율, 납기 기준이 까다로운 고객이기 때문에 인텔이 이 기준을 충족하지 못하면 실제 물량 확대는 제한될 수 있다.
애플이 인텔과 협상한 배경은 단순히 TSMC 생산능력 부족만은 아닌 것으로 보인다. 밍치궈는 애플이 TSMC의 첨단 공정 병목이 본격화되기 전부터 인텔과 논의해왔다고 설명했다. 이는 애플이 장기적으로 파운드리 공급망을 분산하고 협상력을 유지하려는 전략적 판단으로 볼 수 있다.
TSMC는 AI와 HPC 고객 비중을 계속 늘리고 있다. 애플 입장에서는 TSMC가 엔비디아, AMD, AI 가속기 고객에게 더 많은 첨단 공정 자원을 배정할수록 아이폰과 맥용 칩 생산에서 가격과 물량 압박을 받을 수 있다.
인텔에는 애플 수주가 상징적 의미를 갖는다. 애플이 실제 양산 물량을 맡긴다면 인텔 파운드리는 외부 고객 신뢰 회복의 계기를 마련할 수 있다. 다만 애플의 초기 주문은 시험적 성격이 강하고, 전체 첨단 공정 물량의 중심은 당분간 TSMC에 남을 가능성이 높다.
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