[엠투데이 이상원기자] 인텔이 애플과 맥북, 아이폰 등 애플의 차세대 주요 제품에 사용될 반도체 칩 제조 예비 계약을 체결했다. 업계에서는 양사의 이번 계약이 대규모 파운드리 생산으로 이어질 것으로 예상하고 있다.
전문가들은 이번 애플과 인텔의 계약이 미국 기반의 반도체 제조가 현재의 대만 TSMC를 중심으로 한 공급망에 대한 대안으로, 인텔이 다시 TSMC, 삼성전자와 본격적인 경쟁을 벌일 수 있는 발판이 될 것으로 분석하고 있다.
지난해 미국 정부 투자 결정으로 회생 나선 인텔은 자체 프로세서 생산 라인과 함께 파운드리(반도체 위탁 생산) 재구축에 착수했다. 애플은 세계 최대 반도체 구매업체의 하나로, 이번 예비 계약 체결이 인텔의 파운드리 사업 재건에 결정적인 기회를 제공할 전망이다.
특히, 이번 계약은 다른 대형 반도체 칩구매자들에게도 영향을 미칠 가능성이 높다, 트럼프 행정부가 미국 내 반도체 생산 및 미국업체에 의한 공급압박을 가하고 있는데다 애플로부터 생산 실력을 검증받을 경우, 일찌감치 공급 포화상태에 이른 TSMC를 대신해 새로운 공급망으로 자리잡을 가능성이 높기 때문이다.
현재 애플 외에 구글, 메타 등 대형 반도체 칩 수요업체들은 TSMC를 대체할 새로운 공급망을 물색 중이지만 불안정한 수율 등을 이유로 2위 삼성에는 선뜻 발주를 하지 않고 있다.
이 때문에 인텔이 애플에 반도체 칩 공급을 위한 예비 계약을 체결했다는 보도가 나오면서 삼성전자에게는 새로운 압박이 가해지고 있다. 삼성은 지난해 닌텐도 스위치2 물량 확보에 이어 165억 달러 규모의 테슬라 자율주행용 AI6 반도체 칩 생산 계약을 따냈으나 여전히 추가 물량 확보에 어려움을 겪고 있다.
보도에 따르면 애플은 당초 반도체 칩 생산을 삼성과 인텔 두 곳에 맡기는 방안을 검토하면서 애플 임원진을 첨단 칩 생산이 예정된 삼성 텍사스 파운드리 시설을 방문하기도 했었으나 최종적으로 인텔에만 물량 전체를 몰아 주기로 결정했다.
앞서 애플은 지난해 8월 보도자료를 통해 삼성전자와 협력, 오스틴 공장에서 새로운 반도체 칩 제조 기술을 공동 개발할 계획이라고 발표했으며 미국 언론들도 이 반도체 칩이 차세대 아이폰과 다른 애플용 제품에 사용될 것이라고 보도한 바 있다.
올 하반기 가동을 앞두고 있는 삼성전자 미국 테일러 공장은 약 485만㎡ 규모로 삼성 경기 평택공장(289만㎡)과 화성공장(157㎡)을 합친 것보다 크다.
이 공장은 올 하반기부터 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정으로 초기에는 테슬라 AI6 칩을 생산할 것으로 예상되지만 추가 물량이 확보되지 못하면 가동률을 끌어 올리는 데 어려움을 겪을 것으로 예상된다.
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