마이크론이 256GB DDR5 RDIMM 샘플 공급을 시작했다. 제품은 1감마 DRAM 기술을 기반으로 하며, 최대 9200MT/s 속도를 지원한다. 현재 양산 중인 DDR5 RDIMM 대비 40% 이상 빠른 속도다.
Micron is sampling 256GB DDR5 RDIMMs built on 1-gamma DRAM with 3DS and TSV packaging, delivering up to 9,200MT/s and over 40% power savings versus two 128GB modules.
새로운 RDIMM은 AI 서버와 HPC 인프라를 겨냥한 고용량 메모리 모듈이다. 대규모 언어 모델, 에이전트형 AI, 실시간 추론, 고코어 CPU 워크로드가 확산되면서 서버 소켓당 더 큰 메모리 용량과 높은 대역폭, 낮은 전력 소비가 요구되고 있다.
마이크론은 3D 스태킹과 TSV 패키징을 적용했다. 여러 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통 전극으로 연결해 고용량과 고속 동작을 동시에 구현하는 구조다. 1감마 DRAM과 결합해 차세대 AI 시스템에 필요한 용량, 속도, 전력 효율을 확보하는 데 초점을 맞췄다.
전력 효율도 우수하다. 단일 256GB RDIMM은 128GB 모듈 2개를 사용하는 구성보다 동작 전력을 40% 이상 줄일 수 있다. 데이터센터가 LLM과 실시간 추론 워크로드를 확장할 때 랙 전력과 냉각 부담을 낮추는 데 도움이 된다.
마이크론은 주요 서버 생태계 파트너와 함께 현재 및 차세대 서버 플랫폼에서 검증을 진행하고 있다. 공동 검증을 통해 플랫폼 호환성을 확보하고, 대규모 AI·HPC 인프라 고객의 생산 배치를 앞당긴다는 계획이다.
고용량 RDIMM 수요는 AI 서버의 CPU 구성 변화와도 맞물려 있다. 에이전트형 AI가 확산되면서 CPU는 데이터 이동, 오케스트레이션, 병렬 실행, 추론 지원 역할을 맡고 있으며, 이에 따라 서버당 메모리 탑재량과 대역폭 요구가 커지고 있다.
JEDEC도 DDR5 MRDIMM 표준을 12,800MT/s까지 확장하는 방향으로 움직이고 있다. 마이크론의 256GB DDR5 RDIMM은 현행 서버 메모리에서 고용량과 고속화를 동시에 추진하는 제품으로, 차세대 AI 데이터센터 메모리 경쟁의 중요한 흐름을 보여준다.
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