AI 열풍 올라탄 FC-BGA…'영업이익률 30%대' 고마진 시대 개화에 밸류체인 '웃음'

고부가 반도체 기판인 FC-BGA의 경우, 과거 20%대 중후반 수준으로 인식되던 업종 OPM 상단 한계를 깨고 30%대에 안착하면서 구조적 고마진이 가시화되고 있다. ⓒ 제미나이 생성 이미지

[프라임경제] 글로벌 인공지능(AI) 열풍이 불러온 반도체 패키지 기판 시장의 성장세가 식을 줄 모르고 있다. 특히 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(이하 FC-BGA)의 경우, 과거 20%대 중후반 수준으로 인식되던 업종 영업이익률(OPM) 상단 한계를 깨고 30%대에 안착하면서 구조적 고마진이 가시화되고 있다. 

이러한 가운데 일본 기판 선도업체 이비덴(Ibiden)이 장기 OPM 목표를 35%로 제시하면서 국내 기판 소재·장비 밸류체인의 재평가 기대감도 함께 높아지고 있는 상황이다.

◆ 이비덴, 실적 가이던스 32% 껑충…'이익 체력' 증명

업계에 따르면, 이비덴은 최근 2026년 1분기 실적발표를 통해 FC-BGA 업황의 중장기 이익 체력이 근본적으로 달라지고 있음을 시사했다. 이비덴의 해당 분기 매출액은 지난해 동기 대비 19% 증가한 1176억엔을 나타냈다. 같은 기간 영업이익은 37% 급증한 175억엔을 시현하며 시장 컨센서스에 부합했다.

시장의 이목을 끈 것은 파격적인 향후 실적 가이던스다. 

이비덴은 핵심인 일렉트로닉스(Electronics) 사업부의 올해 회계연도 영업이익 가이던스를 직전 대비 32% 상향한 750억엔(OPM 23%)으로 대폭 끌어올렸다. 이어 2027년 회계연도에는 매출 4600억엔, 영업이익 1330억엔(OPM 29%) 달성을 예고하며 역대 최고 OPM 경신을 자신했다. 

특히 2030년 회계연도의 경우엔 목표 OPM을 35%로 설정했다. 이는 FC-BGA 산업이 과거 호황기 고점을 넘어 구조적으로 30%대 수익성에 안착할 수 있음을 보여주는 상징적인 대목이라는 평가다.

이러한 수익성 급증의 핵심 동력은 단가(ASP) 인상과 하이엔드 제품 위주의 믹스(Mix) 개선이다. 현재 AI 서버용 하이엔드 기판 시장은 공급할 수 있는 업체가 극소수에 불과해, 수요가 공급을 크게 상회하는 타이트한 수급 흐름이 이어지고 있다.

김연미 다올투자증권 연구원은 "이비덴 역시 높은 수익성을 담보하기 위한 가격 협상을 진행 중인 것으로 파악된다"며 "이는 단순히 물량 부족에 따른 단기적 수급 요인뿐만 아니라 기판의 대면적화 및 고다층화 등 기술적 스펙 상향과 맞물린 구조적 가격 상승이라는 점에서 긍정적"이라고 진단했다.

이어 "경쟁사들의 증설 물량이 시장에 본격적으로 유입되기 시작하는 2028년 이전까지는 기판 업체들에게 절대적으로 우호적인 가격 환경이 지속될 것"이라고 바라봤다.

◆ 하반기 밸류에이션 '눈높이 상향' 본격화…국내 수혜주는 '이것'

김 연구원은 "글로벌 선도 업체의 공격적인 설비 투자와 신규 팹(Fab) 가동 소식은 기판 제조 생태계 전반을 아우르는 훈풍으로 작용할 것"이라고 강조했다.

아울러 "이비덴이 제시한 중장기 이익률 목표와 하이엔드 기판의 단가 상승 흐름을 감안할 때, 올해 하반기로 갈수록 국내외 FC-BGA 업종 전반에 걸친 대대적인 실적 눈높이 및 밸류에이션 상향이 시작될 것"이라고 짚었다.

국내 기판 대형주 및 중소형주 카테고리에서 최선호주로 꼽은 기업은 대덕전자(353200)를 비롯해 후방 밸류체인인 기가비스(420770)와 덕산하이메탈(077360) 등이다.

대덕전자는 고다층·고밀도 PCB 기술을 바탕으로 반도체 패키지용 FC-BGA와 메모리·비메모리용 패키지 기판을 주력으로 생산하고 있다. 지난 11일엔 2130억원 규모의 신규시설투자 계획을 공시, 신규 메모리 공장 증설 투자에 따른 향후 고성장 시나리오를 내비치기도 했다.

기가비스는 글로벌 시장 점유율 60%를 확보한 FC-BGA 검사장비 전문 기업이다. FC-BGA 기판의 빌드업 공정에서 내층 회로 패턴을 검사·확인·수리하는 광학 장비를 공급한다.

덕산하이메탈은 고객사에 FC-BGA 패키징 공정에 필수적인 솔더볼과 마이크로솔더볼을 주요 소재로 공급하고 있다. 특히 글로벌 마이크로솔더볼 시장에서 약 80%의 점유율을 확보했다. 

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "결국 FC-BGA는 단순 부품을 넘어 AI 반도체의 수율과 성능을 결정짓는 핵심 솔루션"이라며 "이를 안정적으로 공급하는 기업이 미래 반도체 패권의 열쇠를 쥐게 될 것"이라고 조언했다.