과학기술정보통신부가 제조·물류·로봇 분야에 적용 중인 국산 온디바이스 AI 반도체 현장을 찾아 상용화 상황을 점검했다. 서버 중심 AI 경쟁을 넘어 저전력·저지연 기반 ‘엣지 AI’ 시장 주도권 확보에 정책 역량을 집중하는 분위기다.
과기정통부는 지난 12일 포스코DX 판교사무소와 AI 반도체 기업 딥엑스를 방문해 국산 온디바이스 AI 반도체 활용 현장을 점검하고 공급·수요 기업 간담회를 개최했다고 밝혔다.
온디바이스 AI 반도체는 데이터센터 서버용 AI 반도체와 달리 개별 기기 내부에 직접 탑재되는 형태다. 전력 소모와 처리 지연이 낮고 보안성이 높다는 특징 때문에 최근 로봇·스마트팩토리·자율주행·AI 가전 시장에서 핵심 기술로 떠오르고 있다.
이번 현장 방문은 지난달 진행된 SK텔레콤과 LG AI연구원 방문에 이은 후속 일정이다. 당시 정부는 각각 리벨리온과 퓨리오사AI의 서버급 AI 반도체 활용 사례를 점검한 바 있다.
이번에는 데이터센터가 아닌 실제 산업 현장에서 작동하는 온디바이스 AI 기술에 초점이 맞춰졌다.
포스코DX 판교사무소에서는 자체 산업용 제어 시스템 ‘포스마스터(PosMaster)’에 모빌린트의 AI 반도체 ‘Aries’ 등을 적용한 사례가 공개됐다. 포스코 그룹은 스마트공장 고도화 과정에서 AI 반도체를 제조·물류·산업안전 분야에 적용하고 있으며, 로봇 및 자동화 영역 실증도 함께 진행 중이다.
업계에서는 제조 현장 AI 확산 과정에서 서버 연결 없이 현장에서 즉시 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 수요가 빠르게 증가하고 있다고 본다. 특히 산업 현장은 지연 시간과 안정성이 중요해 초저전력 AI 반도체 경쟁력이 핵심 변수로 꼽힌다.
이어 방문한 딥엑스는 지난해 8월 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산을 시작한 이후 한국을 포함한 8개국에서 약 900만 달러 규모 계약을 체결했다고 밝혔다.
딥엑스는 초저전력 특성을 강조한 기술 시연으로도 주목받고 있다. 회사는 AI 반도체가 작동 중인 상황에서도 버터가 녹지 않을 정도의 낮은 발열 특성을 구현했다고 설명했다. 해당 기술은 올해 CES 2026 혁신상을 수상하며 글로벌 시장에서도 관심을 받았다.
간담회에서는 온디바이스 AI 반도체 확산을 위한 정책 지원 필요성과 시장 대응 전략도 논의됐다. 업계는 앞으로 피지컬 AI와 에이전틱 AI 시장이 성장할 경우 저전력·저지연 AI 반도체 수요 역시 급격히 확대될 것으로 전망하고 있다.
최근 글로벌 AI 산업은 대규모 데이터센터 중심 경쟁에서 로봇·웨어러블·스마트기기 중심 ‘엣지 AI’ 경쟁으로 빠르게 확장되는 흐름이다. 미국과 중국 빅테크 기업들도 온디바이스 AI 칩 개발 경쟁에 속도를 내고 있다.
다만 국내 업계에서는 기술 경쟁력 확보와 함께 대규모 양산 능력, 소프트웨어 생태계 구축, 글로벌 고객사 확보가 동시에 필요하다는 지적도 나온다. AI 반도체 시장 특성상 칩 성능만으로는 장기 경쟁 우위를 확보하기 어렵다는 분석이다.
이도규 실장은 “현장 점검을 통해 국산 AI 반도체의 경쟁력과 가능성을 다시 확인할 수 있었다”며 “피지컬 AI와 에이전틱 AI 시대에 국내 AI 반도체 기업들이 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
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