[엠투데이 이세민 기자] SK하이닉스가 인텔의 2.5D 패키징 기술인 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 활용을 검토하고 있는 것으로 알려지면서, AI 반도체 공급망에 새로운 변수가 등장했다.
반도체 공급망에 따르면 SK하이닉스는 인텔 EMIB 기술을 활용해 고대역폭메모리(HBM)를 시스템반도체와 결합하는 연구개발에 착수한 것으로 전해졌다.
폭증하는 HBM 수요에 대응하는 동시에 TSMC 중심의 첨단 패키징 의존도를 낮추기 위한 전략적 움직임으로 해석된다.
HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 데이터 전송 속도와 처리량을 획기적으로 높인 고성능 메모리다.
AI 가속기를 만들기 위해서는 이 HBM을 GPU와 같은 고성능 시스템반도체와 결합하는 첨단 패키징 공정이 필요하다.
이 과정에서 HBM 업체는 완성된 메모리를 파운드리 또는 첨단 패키징 업체로 보내 GPU와 연결하는 과정을 거친다.
현재 이 분야의 핵심 공급망은 TSMC가 장악하고 있다. 특히 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업들이 의존하는 핵심 공정이지만, AI 반도체 수요 폭증으로 주문이 몰리면서 공급을 늘릴 여유가 없다.
이 때문에 SK하이닉스가 특정 파운드리와 패키징 공급망에 대한 의존도를 낮추기 위해 인텔의 2.5D 패키징 기술인 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 도입을 검토하고 있다는 분석이 나온다.
SK하이닉스가 직접 2.5D 패키징을 양산하는 구조는 아니지만, 패키징 방식의 구조와 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율과 안정성을 높이는 데 유리하다.
EMIB는 인텔이 보유한 첨단 패키징 기술로, 기존 대형 인터포저 방식과 달리 필요한 부분에만 브릿지 구조를 적용해 칩 간 연결 효율을 높이는 방식이다.
이 기술이 HBM과 시스템반도체 결합에 활용될 경우 원가 절감과 공정 효율 확보 측면에서 대안이 될 수 있다는 평가가 나온다.
이번 협력 가능성은 SK하이닉스와 인텔 양측의 이해관계가 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM 공급 확대를 위해 패키징 선택지를 넓힐 필요가 있고, 인텔은 EMIB 기술을 앞세워 AI 반도체 공급망 내 존재감을 키울 수 있다.
업계에서는 TSMC의 CoWoS 공급난이 지속되는 상황에서 인텔 EMIB가 대체 기술로 부상할 수 있을지 주목하고 있다.
글로벌 빅테크와 AI 반도체 업체들이 생산능력 확보에 나서면서 특정 파운드리와 패키징 업체에 대한 의존도를 낮추려는 움직임도 빨라지는 분위기다.
다만 현재 SK하이닉스와 인텔의 협력은 초기 연구개발 단계로 알려졌다. 실제 양산 적용까지 이어지기 위해서는 소재와 부품, 기판, 수율, 고객사 검증 등 여러 단계를 거쳐야 한다.
AI 서버 수요가 HBM과 첨단 패키징 병목을 동시에 키우는 상황에서, SK하이닉스의 인텔 EMIB 검토는 단순한 기술 협력을 넘어 글로벌 AI 반도체 공급망 재편의 신호로 받아들여지고 있다.
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