SKC는 12일 유상증자 최종 발행 가액이 9만9500천원으로 확정됐다고 밝혔다. 이에 따라 SKC는 이번 유상증자를 통해 총 1173만 주를 신규 발행하며, 총 1조 1671천억 원을 조달할 예정이다. 시장에서는 이번 자금 확충이 SKC 미래 성장 동력 확보와 재무 안정성 구축에 강력한 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있다.
이번 유상증자로 확보한 자금은 신사업 투자와 재무건전성 강화에 전략적으로 활용된다. 당초 SKC는 글라스기판 사업에 약 5900억원, 차입금 상환에 4100억 원을 배정할 계획이었다.
하지만 주가 상승으로 전체 조달 금액이 크게 늘어나면서 차입금 상환 여력이 대폭 확대됐다. 글라스기판 투자금은 향후 3년간 필요한 최대 소요 자금을 선제적으로 준비한 것인 만큼 기존 5896억 원으로 고정하고, 이번 조달 금액 증가분은 차입금 상환 규모를 늘리는 데 활용할 방침이다.
이에 따라 부채비율 등 주요 재무 지표의 개선 효과도 극대화될 전망이다. 기존 계획대로 4100억원 상환 시 140%대 초반으로 예상되었던 부채비율은 이번 증액으로 상환 규모가 5775억 원까지 늘어나면서 지난해 말 기준 약 230%에서 약 129% 수준으로 획기적으로 낮아지게 된다.
조달 금액 상승 배경에는 대외 악재를 뚫고 입증한 SKC의 본원적 경쟁력 회복과 경영진의 적극적인 소통 행보가 자리 잡고 있다. SKC는 2026년 1분기 연결기준 매출 4966억원, 영업손실 287억원을 기록했다. 영업손실은 전 분기 대비 적자 폭을 줄였고, EBITDA는 100억원으로 2023년 2분기 이후 처음으로 분기 흑자를 달성했다.
여기에 최근 미국 뉴욕 등 4개 도시에서 열린 글로벌 기관투자자 대상으로 개최한 기업설명회(IR)도 주효했다. 이번 설명회에는 김종우 사장 등 주요 경영진이 참석한 가운데 경영진이 수익성 회복 및 반도체 중심 사업 구조 재편, 글라스기판 사업 추진 계획 등을 적극적으로 알리며 공감대를 형성했다는 평가를 받았다.
또 앱솔릭스 글라스기판 상용화 진전 또한 주가 반등의 결정적인 요인으로 작용했다. 최근 앱솔릭스는 미국 통신 반도체 기업을 대상으로 차세대 네트워크 반도체용 '논 임베딩(Non-Embedding)' 글라스기판 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다.
고주파·고집적 환경에 맞춰 기존 기판 대비 성능을 대폭 끌어올린 이 제품은 현재 고객사의 신뢰성 평가에서 가시적인 성과를 내고 있다.
SKC 관계자는 "이번 유증은 어려운 시장 환경 속에서도 자사의 본원적 경쟁력 회복과 차세대 글라스기판 사업의 미래 가치에 대해 공감해 준 결과"라며 "확보된 자금을 바탕으로 글라스기판 상용화를 차질 없이 추진하고, 획기적인 재무구조을 위해 속도를 낼 것"이라고 말했다.
한편, SKC는 2분기에도 실적 개선 흐름은 이어질 전망이다. 이차전지 소재는 에너지저장장치(ESS) 판매 확대와 고객사 신규 라인 가동으로 성장세를 이어가고, 말레이시아 공장은 생산·판매 비중 70% 이상을 목표로 풀가동 체제에 돌입한다. 반도체 소재는 베트남 1공장 증설과 2공장 신설을 추진한다.
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