삼성·SK 이어 TSMC도 美 AMAT 'R&D 센터' 합류

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 대만 TSMC가 어플라이드 머티어리얼즈의 7조원대 연구개발(R&D) 협업 거점에 합류한다.

(사진=어플라이드 머티어리얼즈)

어플라이드 머티어리얼즈는 TSMC와 차세대 인공지능(AI) 시대를 위한 반도체 기술 개발 파트너십을 체결했다고 12일 밝혔다.

양사는 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 에픽(EPIC) 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다.

에픽 센터는 반도체 공정 기술 및 제조 장비 협력 연구개발(R&D)을 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설로, 50억달러(약 7조4000억원) 규모로 설립된다. 글로벌 반도체 기업과 장비 기업들이 긴밀하게 협업해 차세대 기술의 초기 연구부터 대규모 양산까지 속도를 내기 위한 첨단 반도체 장비 R&D 센터로, 올해 개소 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 파트너로 합류했다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “어플라이드와 TSMC는 반도체 기술의 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰와 의지를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다”며 “반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것”이라고 말했다.



양사는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 첨단 로직 노드 전반에서 전력·성능·면적을 지속 개선하는 공정 기술을 개발한다. 또 복잡해지는 3D 트랜지스터 및 인터커넥트 구조를 정밀하게 형성하는 신소재와 차세대 제조 장비를 선보일 계획이다.



프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “첨단 파운드리 기술 발전을 위해서는 새로운 협력 및 혁신 모델이 필요하다”며 “TSMC는 EPIC 센터의 창립 파트너로서 어플라이드의 혁신 팀과 차세대 장비에 우선적으로 접근해 기술 개발에서 양산으로의 전환을 가속화할 수 있을 것”이라고 전했다.