중국 반도체 기업 룽손이 차세대 PC용 CPU 3B6600과 GPU 9A1000을 준비하고 있다. 두 제품은 2027년 출시가 예상되며, 중국 내 데스크톱과 노트북, 보급형 PC 생태계를 겨냥한다.
Loongson is preparing its 3B6600 CPU and 9A1000 GPU for 2027, targeting domestic PCs with Intel 12th Gen-class CPU performance, RX 550-level graphics, AI compute support, and broader platform ambitions.
3B6600은 LA864 CPU 코어와 LG200 내장 GPU 코어를 적용한 메인스트림 프로세서다. 기존 3A6000 대비 같은 클럭에서 약 30% 성능 향상을 목표로 하며, 사전 실리콘 테스트 기준 단일 코어 성능은 SPEC 2006에서 60~80점 수준으로 추정된다.
성능 목표는 인텔 12세대 코어 프로세서에 근접하는 수준이다. 최신 AMD Ryzen 9000이나 인텔 Core Ultra 200 시리즈와 직접 경쟁하기에는 격차가 있지만, 중국 내수 PC 시장에서는 자체 아키텍처 기반 성능 개선이라는 의미가 있다.
서버 제품군도 병행된다. 룽손은 최대 64코어를 갖춘 3C6000 서버 CPU를 개발하고 있으며, 차세대 3D7000 라인업에서는 32코어 이상 칩렛을 활용해 128코어 이상 구성을 목표로 한다.
GPU 부문에서는 9A1000이 준비 중이다. 성능은 2017년 출시된 AMD Radeon RX 550 수준으로 알려졌다. 고성능 게이밍보다 룽손 CPU 기반 시스템에 기본 그래픽 출력과 일반 PC 사용 환경을 제공하는 데 초점을 맞춘 제품이다.
9A1000은 OpenGL 4.0, OpenGL ES 3.2 등 그래픽 API를 지원하며, 최대 40TOPS 수준의 AI 연산 성능도 제공할 것으로 알려졌다. 기존 2K3000 그래픽 솔루션 대비 5배 성능 향상, 클럭 25% 증가, 코어 면적 20% 감소, 전력 소비 70% 절감을 목표로 한다.
드라이버 지원도 중요한 과제다. 룽손은 9A1000 GPU가 윈도 운영체제와 호환되는 드라이버를 제공할 것이라고 밝혔다. 중국 내 PC 시장에서 활용 범위를 넓히려면 하드웨어 성능뿐 아니라 운영체제와 소프트웨어 호환성이 필수적이다.
개발 일정상 9A1000은 2025년 9월 테이프아웃을 완료했으며, 3B6600은 설계 완료 후 2026년 3분기 테이프아웃이 예정돼 있다. 엔지니어링 샘플은 2026년 하반기, 정식 출시는 2027년으로 예상된다.
룽손은 후속 GPU 개발도 예고했다. 9A2000은 더 높은 성능을 목표로 설계 중이며, 9A3000은 10나노 미만 공정을 활용할 가능성이 있다. 다만 고성능 GPU 개발에는 자체 PHY, 메모리 인터페이스, PCIe 인터페이스 투자가 필요해 시간이 걸릴 전망이다.
메모리 분야 진출 가능성도 언급됐다. 룽손은 DRAM 시장을 조사하고 있으며, 국내 제조사와 HBM용 로직 실리콘 웨이퍼 개발 협력을 진행 중인 것으로 알려졌다. 장기적으로 자체 GPU와 국산 HBM을 결합한 시스템 구성을 모색할 수 있다.
안드로이드 생태계 진입도 검토 중이다. 룽손은 적절한 기회를 살피며 오픈소스 하모니OS 활용 가능성을 검토하고 있다. 이는 PC와 서버를 넘어 모바일·임베디드 영역으로 자체 칩 생태계를 확장하려는 전략으로 해석된다.
룽손의 신제품은 최신 글로벌 제품과 성능 격차가 남아 있지만, 제한된 기술 접근 환경에서 중국 내 독자 CPU·GPU 생태계를 구축하려는 흐름을 보여준다. 3B6600과 9A1000의 실제 경쟁력은 출시 시점의 성능, 전력 효율, 드라이버 완성도, 소프트웨어 호환성에 따라 결정될 전망이다.
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