나인테크, 맥신 기반 차세대 EMI 차폐 사업 확장 “6G·AI 시대 대응”

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나인테크, 맥신 기반 차세대 EMI 차폐 사업 확장 “6G·AI 시대 대응”

데일리 포스트 2026-05-11 15:16:16 신고

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ⓒ데일리포스트=이미지 제공/ 나인테크(IPR)
ⓒ데일리포스트=이미지 제공/ 나인테크(IPR)

ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ첨단 소재·장비 전문업체 나인테크가 차세대 2차원 나노 물질인 ‘맥신(MXene)’을 이용한전자파 차폐(EMI Shielding) 및 고주파 통신 소자 사업을 대대적으로 넓힌다.

최근 6G 통신과 인공지능(AI) 서버, 전기자동차 및 위성 통신 등 고주파·고집적 기술 환경이 보편화되면서 전자파 간섭(EMI) 해결이 주요 기술적 과제로 떠올랐다.

기존 금속 소재는 무게와 두께, 고주파 대응력에서 한계가 드러나는 반면, 우수한 전기전도성을 갖춘 맥신은 얇고 가벼운 흡수형 차폐 구현이 가능한 미래 소재로 각광받고 있다.

나인테크는 맥신의 주요 성질을 사용해 기존 금속재와는 다른 기술력을 확보하는 데 매진하고 있다. 맥신 소재는 전자파를 단순히 튕겨내는 방식이 아니라 반사와 내부 흡수, 다중 반사를 동시에 수행해 고주파 영역에서도 효과적인 전자파 소멸이 가능하다.

특히 수십 마이크로미터(μm)의 아주 얇은 두께에서도 높은 차폐 성능을 발휘해 모바일 기기나 반도체 패키징처럼 내부 공간이 협소한 분야에서 활용 가치가 크다. 고출력 환경인 AI 데이터센터와 자율주행차 분야에서도 관련 수요가 급격히 늘어날 것으로 관측된다.

‘맥신’은 우수한 전기 전도성과 유연성에도 불구하고 수분과 산소에 노출 시 쉽게 부식되는 낮은 화학적 안정성이 최대 단점으로 꼽힌다. 또 나노 시트들이 서로 달라붙는 재적층 현상으로 인해 고유의 성능을 유지하기가 어렵다는 것과 표면 작용기 제어의 어려움으로 인한 품질 불균일성과 대량 생산 시 발생하는 높은 공정 비용 등은 향후 상용화를 위해 반드시 해결해야 할 기술적 난제로 평가받고 있다.

나인테크는 소재 자체의 단점을 보완하기 위해 복합 소재 및 구조 설계 기술 연구에도 속도를 내고 있다. 유연한 차폐 필름과 흡수 성능을 높인 다공성 구조, 주파수 조절이 가능한 지능형 구조 연구를 통해 산화 안정성과 대량 생산 이슈를 동시에 매듭짓겠다는 방침이다.

나인테크 측은 ”맥신이 고주파 환경에서 전자파를 정밀하게 다룰 수 있는 차세대 플랫폼 물질”이라며 “초박막·경량 기술을 바탕으로 미래 산업의 주요 공급처로 성장하겠다”고 의지를 밝혔다.

이어 “향후 지능형 전자파 제어 기술까지 영역을 넓혀 세계 시장에서 주도권을 확보할 계획”이라고 계획을 전했다.

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