애플이 인텔과 예비 칩 생산 계약을 맺은 것으로 알려지면서 TSMC 중심의 공급망 구조에 변화가 생길 가능성이 제기됐다. 계약 세부 내용은 공개되지 않았지만, 애플이 ARM 기반 자체 칩을 설계하고 인텔이 첨단 공정에서 생산하는 방식이 될 것으로 관측된다.
Apple reportedly reached a preliminary chip fabrication deal with Intel, potentially using Intel 18A-P and EMIB packaging to reduce TSMC dependence, improve margins, and manage supply chain risks.
관건은 인텔 18A-P 공정이다. 애플은 인텔 18A-P 공정을 평가하기 위한 PDK 샘플을 확보한 것으로 알려졌으며, 2027년 출시가 예상되는 저가형 M 시리즈 칩과 2028년 비 Pro 아이폰용 칩에 인텔 공정을 활용할 가능성이 거론됐다.
애플의 차세대 ASIC으로 알려진 Baltra에는 인텔의 EMIB 패키징 기술이 적용될 수 있다는 전망도 나온다. EMIB는 여러 칩렛을 고밀도로 연결하는 첨단 패키징 기술로, 고성능 반도체 설계에서 데이터 이동 효율과 패키지 집적도를 높이는 데 활용된다.
경제적 측면에서도 인텔 활용은 애플에 의미 있는 선택지가 될 수 있다. 보도에 따르면 인텔 18A 웨이퍼 가격은 TSMC 2나노 웨이퍼보다 약 25% 낮은 수준으로 알려졌다. 메모리 가격 상승과 부품 원가 부담이 커지는 상황에서 생산 단가를 낮출 수 있다면 애플의 마진 방어에 도움이 될 수 있다.
공급망 리스크 분산 효과도 크다. 애플은 오랜 기간 TSMC에 첨단 칩 생산을 의존해왔지만, 단일 파운드리 의존도가 높을수록 가격 협상력과 지정학적 리스크 관리에 제약이 생긴다. 인텔을 추가 생산 파트너로 확보하면 미국 내 생산 기반을 활용하면서 TSMC의 가격 결정력을 견제할 수 있다.
도널드 트럼프 미국 대통령도 애플과 인텔 간 협의에 영향을 준 것으로 전해졌다. 보도에 따르면 트럼프 대통령은 팀 쿡 애플 CEO와의 회동에서 인텔에 대한 긍정적 입장을 밝히며, 미국 정부가 인텔 지분을 통해 수십억달러 규모의 이익을 얻었다고 언급했다.
다만 실제 적용 여부는 인텔 18A 공정의 안정성과 수율에 달려 있다. 애플은 제품 전력 효율과 성능, 생산 물량, 공급 안정성을 엄격하게 요구하는 고객이다. 인텔이 18A-P 공정에서 TSMC 수준의 품질과 납기 경쟁력을 입증해야 본격적인 생산 확대가 가능할 전망이다.
애플이 인텔 파운드리를 활용할 경우 파운드리 시장에도 파장이 예상된다. TSMC의 첨단 공정 독점적 지위가 일부 약화될 수 있고, 인텔은 대형 고객 확보를 통해 파운드리 사업 신뢰도를 높일 수 있다. 최종 계약과 적용 제품은 아직 공식 확인되지 않았으며, 세부 내용은 향후 애플과 인텔의 발표를 통해 구체화될 것으로 보인다.
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