[엠투데이 이상원기자] 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 폭발적으로 수요가 증가하고 있는 AI용 메모리 칩 HBM(고대역폭메모리)을 대신할 수 있는 ‘자기장 결합’ 방식의 새로운 메모리 칩 개발을 추진한다고 밝혔다.
닛케이 테크에 따르면 소프트뱅크와 인텔은 2030년 가동을 목표로 리켄과 후지쯔가 개발 중인 슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠 NEXT’에 GPU(그래픽처리장치)와 CPU(중앙연산처리장치)와의 연계를 위해 HBM(광대역 메모리)보다 대용량이면서 저전력, 저비용 신형 메모리를 개발한다.
인텔과 소프트뱅크는 공동으로 설립한 사이메모리를 통해 2029년 양산을 목표로 신형 메모리 'ZAM'(Z-Angle Memory) 개발을 진행하고 있다.
이 메모리는 엔비디아 GPU와 후지쯔 CPU가 연동해 동작하는 적층형 메모리로, HBM에 비해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 것으로 알려졌다. 사이메모리는 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 개발 완료하고 2030년 께 상용화한다는 계획이다.
인텔과 소프트 뱅크는 “HBM은 대용량화 등으로 2030년 께 열 문제로 인해 한계에 가까워질 것으로 예상된다"면서 "차세대 AI 메모리 칩으로 이를 대체할 예정”이라고 밝혔다.
소프트뱅크는 “인텔과 함께 '자기장 결합'으로 연결하는 신형 메모리 개발을 진행 중이며, 이 메모리가 상용화되면 일본 자체 개발 AI 메모리 확보의 시금석이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
인텔과 소프트뱅크가 HBM을 대체하는 새로운 메모리의 상용화에 성공할 경우, 세계 메모리시장의 75% 이상을 장악하고 있는 한국 삼성전자, SK하이닉스에 상당한 위협이 될 전망이다.
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