| 서울=한스경제 고예인 기자 | 삼성전자 반도체(DS) 부문 내부에서 고대역폭메모리(HBM) 개발 조직 운영과 보상 체계를 둘러싼 불만이 제기되고 있다. 본지가 입수한 내부 제보와 직장인 익명 커뮤니티 ‘블라인드’ 게시글에 따르면 일부 개발 인력들 사이에서는 “HBM 개발 과정에서 특별보상을 약속받았지만 실제 체감 보상은 기대에 못 미쳤다”는 목소리가 나온다.
특히 본지가 확보한 사진에는 “HBM 개발에 힘써주셔서 감사합니다”라는 문구와 함께 복호두 선물이 담겨 있었다. 온라인에서는 이를 두고 “몸 갈아 개발했는데 돌아온 건 복호두였다”는 반응도 나왔다.
다만 삼성전자 측은 본지에 “복호두만 지급된 것은 아니며 핵심 개발 인력들에게는 실제 주식 보상도 지급됐다”고 설명했다.
▲ “몸 갈아 개발했는데”…불만 터진 'HBM 조직'
최근 블라인드에는 삼성전자 HBM 개발 조직과 관련한 게시글들이 잇따라 올라오고 있다.
게시글 작성자들은 “HBM 초기 진입 자체가 늦었는데 뒤늦게 개발팀을 만들었다” ,“HBM2에서 경쟁사를 따라잡았지만 수익성이 안 된다는 이유로 조직이 다시 축소됐다”는 등의 주장을 내놨다.
특히 HBM3 이후 AI 시장 확대와 함께 별도 HBM 개발 조직이 꾸려졌고 엔지니어들이 엔비디아 공급 적합성 심사 통과를 위해 강도 높은 개발에 투입됐다는 내용도 담겼다.
이와 관련한 다른 게시글에는 “특별보상을 약속하고 직원들 몸 갈아 HBM4를 개발하게 했는데 돌아온 건 복호두였다”는 표현까지 등장했다.
실제 일부 게시글에는 팀장 명의 감사 문구가 적힌 복호두 선물 사진도 함께 올라왔다. 커뮤니티에서는 “하이닉스는 HBM 격려금을 줬는데 삼성은 복호두냐”는 반응도 이어졌다.
HBM은 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 핵심 메모리다. 생성형 AI 시장 확대와 함께 수요가 폭증하면서 SK하이닉스가 시장 선두권에 올라섰고 삼성전자와 마이크론이 추격 경쟁을 벌이고 있다.
업계에서는 삼성전자 역시 HBM 기술 경쟁력 자체는 상당 수준 확보했다는 평가가 나온다. 실제 내부 관계자들에 따르면 삼성은 HBM2 개발 당시 여러 메모리 조직 인력을 모아 프로젝트성 조직을 꾸렸고 업계 안팎에서는 “기술 완성도 자체는 경쟁력이 있었다”는 평가도 있었다.
하지만 이후 조직 운영 방향이 계속 바뀌었다는 게 내부 제보내용 이었다.
시장 상황에 따라 조직이 확대·축소·재편을 반복했고 이후 별도 조직 형태였던 HBM 개발팀은 다시 D램 개발실 산하로 재배치됐다. 내부에서는 이를 두고 사실상 조직 해체 아니냐는 해석도 나왔다.
이에 대해 삼성전자 측은 본지에 “HBM 조직을 해체한 적은 없고 일부 축소는 있었지만 현재도 운영 중”이라며 “D램 개발실 산하 재배치는 일반적인 조직개편 차원”이라고 설명했다.
▲ 삼성 “복호두만 준 것 아니다”…30명 주식 보상
복호두 논란과 관련해서도 삼성 측은 “복호두만 지급된 것은 아니다”라고 강조했다.
삼성전자가 지난해 공시한 ‘자기주식 처분 결정’에 따르면 회사는 목표를 달성한 개발 과제 우수 기여 임직원 30명에게 총 4790주의 자사주를 지급하기로 결정했다.
공시에는 “목표 달성 과제의 개발 인력에 대한 성과 격려 및 동기부여 목적”이라고 명시돼 있다.
삼성 측은 “D램 차세대 핵심 개발 등 성과를 낸 인력들에게 주식 보상이 지급됐고 HBM 개발 인력도 포함돼 있다”고 설명했다.
결국 이번 논란은 단순히 복호두 선물 자체보다는 실제 프로젝트 참여 인력 전체가 체감할 수 있는 수준의 보상이었느냐를 둘러싼 문제라는 해석이 나온다.
업계 관계자는 “핵심 인력 중심으로 주식 보상이 이뤄졌더라도 현장에서는 상대적 박탈감을 느끼는 인원이 있을 수 있다”며 “AI 시대에는 결국 엔지니어 조직 신뢰와 보상 체계가 중요해질 수밖에 없다”고 말했다.
▲ “멈췄다가 다시 속도전”…P5 논란도
논란은 평택 5공장(P5) 건설 과정으로도 이어진다. P5는 삼성전자 평택 캠퍼스 내 다섯 번째 반도체 생산시설이다. 삼성전자는 2023년 공사에 착수했지만 DS부문에서 10조원대 적자가 이어지면서 2024년 초 공사를 중단했다.
하지만 내부에서는 당시에도 “속도를 늦추더라도 공사를 이어가야 한다”는 의견이 적지 않았다는 주장이 나온다.
이후 AI 반도체 시장 확대와 함께 공사가 재개됐지만 공기 단축과 규모 확대 요구가 이어지면서 현장 부담과 비용이 커졌다는 지적도 제기됐다.
사업부와 경영지원 조직이 수개월 검토 끝에 승인받은 계획이 이후 경영진 판단으로 수정됐다는 주장도 나온다. 당초 2년 반~3년 수준으로 계획됐던 공정 일정을 1년 반 수준으로 줄이면서 현장 부담이 커졌다는 설명이다.
삼성 측은 이에 대해 “당시 DS부문에서 10조원대 적자가 발생하는 상황에서 공사를 지속하기 어려웠다”며 “이후 AI 경쟁력 확대와 메모리 시장 회복 흐름에 따라 공사를 재개한 것”이라고 설명했다.
업계에서는 이번 논란이 단순 내부 불만을 넘어 삼성전자 반도체 조직 문화와 기술 인력 관리 체계를 보여주는 사례가 될 수 있다고 보고 있다.
반도체 업계 관계자는 “HBM 경쟁은 결국 얼마나 좋은 엔지니어를 오래 붙잡아두느냐의 싸움”이라며 “이번 논란은 단순 복호두 이야기가 아니라 기술 조직이 느끼는 피로감과 조직 불안이 외부로 드러난 사건으로 봐야 한다”고 말했다.
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