[엠투데이 이세민 기자] 애플이 차세대 아이폰19용 A21 칩 생산을 삼성전자 파운드리와 인텔에 위탁하는 방안을 검토중인 것으로 알려졌다.
글로벌 반도체 공급망 소식에 따르면 애플은 TSMC 파운드리 생산 능력 부족이 심각해지면서 차세대 아이폰 18용 A21 칩 생산을 삼성 파운드리와 인텔에 맡기는 검토하고 있는 것으로 전해졌다.
애플과 구글 등 주요 글로벌 IT 기업들이 최근 2nm 공정의 TSMC로 몰리면서 극심한 생산 병목 현상이 발생하자, 애플이 TSMC 외 다른 공급망 물색에 나섰으며 효율적인 18A-P 공정을 보유한 인텔과 텍사스 공장에 첨단 2nm 공정을 도입한 삼성이 우선 협상대상자로 검토되고 있는 것으로 알려졌다.
업계에서는 애플이 올 하반기 출시 예정인 신형 아이폰19용 차세대 칩인 A21 SoC의 생산을 이들 업체에 위탁할 가능성이 높은 것으로 예상하고 있다.
소식통에 따르면 애플 고위 관계자들이 최근 삼성전자 미국 테일러 공장을 방문, 완공 및 가동 일정을 등을 파악한 것으로 알려졌다. 테일러 공장은 미국 칩스(CHIPS) 법에 따라 미국의 국가 자산으로 지정돼 있으며, 현재 최첨단 EUV 리소그래피 기술을 활용한 2nm 공정의 시범 생산이 진행 중이다.
애플이 삼성 파운드리를 선택할 경우, SF2(2nm) 공정으로 진행될 것으로 예상되며, 삼성 테일러 공장은 2027년 초부터 이 공정의 대량 생산을 시작할 예정이다. 이는 애플의 A21 칩 출시 시기와 일치한다.
애플은 또, 인텔의 초기 PDK(공정 개발 키트) 결과를 검토했으며, 보급형 아이폰19의 A21 SoC 생산에 적합할 수 있다는 판단을 내린 것으로 알려졌다. 인텔의 18A-P 공정은 18A 공정의 성능 향상 버전으로, 기본 노드 대비 9%의 성능 향상과 18%의 효율성 개선을 이룬 것으로 알려졌다.
삼성이 아이폰19용 A21 칩 수주에 성공하면 지난해 기준 7.7%에 불과한 파운드리 점유율이 두 자릿수로 뛰어오를 가능성도 점쳐진다.
한편, 애플은 A10 칩 출시 이후 애플은 TSMC와 10년 동안 긴밀한 협력 관계를 유지해 왔으며, 7nm, 5nm, 4nm, 3nm 공정을 포함한 TSMC의 첨단 노드 기술에 대한 독점적 우선 접근권을 확보해 왔다.
하지만 생성형 AI 시장의 급성장으로 TSMC의 공급능력이 한계에 부딪쳤고 이같은 공급 부족 현상은 2027년 말 이후까지 지속될 것으로 예상되고 있어 애플의 다른 공급망 확보는 생존을 위한 불가피한 선택이 될 것으로 예상된다.
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