6일(현지시간) CNBC에 따르면 엔비디아와 코닝은 공동 발표를 통해 이번 파트너십으로 코닝의 미국 내 광학 제조 능력을 10배로 확대하고, 최소 3000개의 신규 일자리를 창출할 계획이라고 밝혔다. 구체적인 계약 금액은 공개되지 않았으나, 업계는 다년계약 형태의 대규모 투자가 이뤄질 것으로 보고 있다.
이번 협력은 AI 모델 구동을 위한 고성능 프로세서와 시스템 수요가 폭증하는 가운데, 인프라 분야의 두 거물이 결합했다는 점에서 주목받는다. 엔비디아는 차세대 AI 랙 시스템에서 기존 구리 배선을 코닝의 광섬유로 대체하는 공동 광학 패키징 기술을 도입해 데이터 전송 속도와 효율성을 획기적으로 높일 것으로 예상된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 GTC 2025에서 이 기술을 AI 인프라 확장을 위한 필수 요소로 지명한 바 있다.
해당 소식이 전해진 뒤 현지시간 이날 오전 7시 36분 개장 전 거래에서 엔비디아 주가는 전일 대비 2.76% 오른 201.93달러에서 움직이고 있으며, 같은 시각 코닝은 14.13% 급등하며 185달러를 기록하고 있다.
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