[엠투데이 이세민 기자] 미국 마이크론이 엔비디아 차세대 AI 플랫폼용 HBM4 공급에 나서며 삼성전자와 SK하이닉스를 상대로 한 고대역폭메모리 경쟁을 본격화하고 있다.
마이크론 테크놀로지의 산제이 메흐로트라 CEO는 최근 CNBC와의 인터뷰에서 AI 수요 확대가 아직 초기 단계에 있으며, 현재 메모리 공급이 극도로 부족한 상태라고 밝혔다.
그는 공급업체들이 생산 능력을 빠르게 확대하기 어려운 만큼 이 같은 공급 부족 현상이 2028년까지 이어질 수 있다고 설명했다.
이는 최근 삼성전자가 제시한 시장 전망과도 맞닿아 있다. 메모리 3사가 설비 투자를 확대하고 공급량을 늘리더라도 적어도 2028년까지는 AI용 메모리 수요를 충분히 따라잡기 어렵다는 의미다.
시장에서는 올해 AI용 D램과 낸드플래시 수요가 전체 메모리 반도체 시장의 절반을 넘어설 것으로 보고 있다.
2027년에도 전체 D램 수요의 약 60%만 충족할 수 있을 것으로 전망되면서, D램을 포함한 메모리 반도체 가격 상승세가 올해에 이어 내년까지 이어질 가능성이 제기되고 있다.
메흐로트라 CEO는 마이크론이 이미 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에 HBM4를 공급하고 있으며, 내년에는 HBM4E 양산에 착수할 계획이라고 밝혔다.
구체적인 공급 시기와 물량은 공개하지 않았지만, 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 일정과 유사한 2~3월 전후가 될 가능성을 거론하고 있다.
SK하이닉스는 5세대 10나노급 D램 공정을 활용한 베라 루빈용 HBM4를 전체 물량의 3분의 2 이상 공급하는 것으로 알려져 있다.
이에 따라 나머지 물량을 삼성전자와 마이크론이 나눠 공급할 가능성이 높다는 관측이 나온다.
마이크론은 현재 베라 루빈 플랫폼에 36GB 12단 적층 HBM4 D램을 공급하고 있으며, 기존 HBM3 공정 수율도 안정화 단계에 들어섰다고 설명했다.
저전력 메모리 분야에서도 마이크론은 AI용 대용량 메모리 공급을 겨냥한 LPDDR5X 기반 256GB SOCAMM2 솔루션을 출시했다. 이 제품은 최대 2TB 용량 구성이 가능하도록 설계된 것이 특징이다.
AI 서버와 가속기 시장의 성장으로 메모리 반도체 공급 부족이 단기간에 해소되기 어려운 가운데, 마이크론이 HBM4와 HBM4E, SOCAMM2 공급 확대에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 메모리 3사의 AI용 메모리 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.
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