[컨콜] 삼성전자 "2나노 파운드리 추가 고객 확보 가시화"

[사진=삼성전자]

삼성전자는 30일 오전 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리는 다수의 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중"이라면서 "일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것"이라고 밝혔다. 

이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 HBM4 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다"면서 "이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중"이라고 덧붙였다. 

또 "다수의 미주·중화지역 오토 로보틱스 고객사들과 2·4나노 공정 채용을 논의 중"이라면서 "실리콘 포토닉스 관련 다수의 글로벌 대형 고객과 사업화 논의를 병행 중이고 광통신 모듈 대형 업체와는 2026년 하반기부터 과제 양산을 시작할 예정"이라고 밝혔다.