[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자의 차세대 모바일 칩 ‘엑시노스 2700’이 발열을 줄이고 메모리 대역폭을 최대 40% 높일 수 있다는 전망이 제기됐다.
업계에 따르면 삼성전자는 엑시노스 2700에 기존 적층형 구조와 다른 ‘SBS’ 설계를 적용하는 방안을 준비 중인 것으로 알려졌다.
SBS는 램과 SoC를 위아래로 쌓는 대신 나란히 배치하는 방식으로, 열이 내부에 쌓이는 문제를 줄이는 데 초점을 맞춘 구조다.
기존 엑시노스 2600에는 메모리층 위쪽으로 열을 빼내는 HPB 기술이 적용됐지만, 적층 구조 특성상 칩 내부에 열이 축적될 수 있다는 한계가 지적됐다.
반면 엑시노스 2700의 SBS 구조는 방열판이 램과 SoC를 동시에 덮는 형태로 설계돼 보다 효율적인 열 관리가 가능할 것으로 전망된다.
성능 개선도 기대된다. 램과 SoC 사이의 물리적 거리가 짧아지면서 데이터 이동 경로가 줄어들고, 이에 따라 메모리 대역폭이 약 30~40% 향상될 수 있다는 분석이 나온다.
실제 제품에 적용될 경우 앱 실행 속도와 멀티태스킹, 고사양 게임 구동 성능이 개선될 가능성이 있다.
특히 모바일 칩 성능 경쟁이 단순 연산 능력에서 전력 효율과 발열 제어, 메모리 처리 속도로 확대되는 상황에서 이번 구조 변화는 삼성 엑시노스의 경쟁력 회복에 중요한 변수가 될 수 있다.
엑시노스 2700의 SBS 구조가 실제 양산 제품에 적용될 경우, 삼성전자는 발열과 메모리 성능이라는 모바일 칩의 핵심 과제를 동시에 개선할 수 있을 것으로 보인다.
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