LG이노텍, 비수기 뚫었다…1분기 매출 5.5조 '역대 최대'

[프라임경제] 인공지능(AI) 인프라 투자가 늘면서 반도체 기판 수요도 급증하고 있다. 이에 LG이노텍(011070)은 계절적 비수기임에도 불구하고 올해 1분기 역대 최대 분기 매출을 달성했다. 반도체 기판 수요 대비 생산 능력이 부족한 상황으로 생산능력 확장에 박차를 가할 전망이다.  

LG이노텍 마곡 본사. ⓒ LG이노텍

LG이노텍은 올해 1분기 영업이익 2953억원을 기록했다고 27일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 136.0% 급증한 수준이다. 최근 1개월 기준 컨센서스(금융기관 추정치 평균·에프앤가이드 제공) 2369억원을 뛰어넘었다.

매출액은 11.1% 증가한 5조5348억원으로 집계됐다. 이는 1분기 기준 역대 최대치다.

LG이노텍은 "계절적 비수기임에도 불구하고 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌으며, 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)·플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조가 지속됐다"고 설명했다.

사업 부문별로 보면 1분기 광학솔루션사업 매출은 4조6106억원으로 전년 동기 대비 11.4% 늘었다. 이는 1분기 기준 최대치다.

전장 부품을 생산하는 모빌리티솔루션사업의 매출은 전년 동기 대비 4.2% 증가한 4871억원을 기록했다. 

반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업의 매출은 4371억원으로 전년 동기보다 16% 증가했다. 

기판은 크게 메모리반도체에 들어가는 기판과 비메모리 전용 기판으로 나뉜다. 비메모리 기판은 크게 FC-BGA(패키지기판)와 고다층기판(MLB)이 있다.

특히 통신 부품인 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템)은 북미 고객사 내 점유율 확대와 글로벌 고객 물량 증가로 생산능력이 빠르게 소진되고 있다. FC-BGA 기판 사업에서도 고객사를 확대하며 포트폴리오 다변화에 나서고 있다.

LG이노텍의 2025년 사업보고서에 따르면 지난해 반도체 기판 생산라인의 평균 가동률은 80.8%에 달한다.

LG이노텍은 반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위한 반도체 기판의 생산능력(캐파) 확대를 추진 중이다.

황지현 NH투자증권 연구원은 "주력 반도체 기판 제품은 지난해 말부터 사실상 최대 생산능력 수준으로 생산되고 있으며, 현재 증설도 검토 중인 것으로 알려져 있다"며 "FC-BGA 기판은 2027년부터 서버용 양산이 시작되고, 2028년부터 본격적인 실적 기여가 가능할 것"이라고 짚었다.

이어 "최근 메모리 가격 상승에 따른 세트 수요 둔화 우려가 주가의 하방 압력으로 작용해왔으나, AI 서버 투자 확대가 오히려 FC-BGA 기판 사업 기회를 키운다는 점에서 해당 리스크를 상당 부분 상쇄할 수 있는 구조"라고 했다.

LG이노텍은 반도체 기판 생산능력을 두 배로 확대할 계획이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 지난달 주주총회에서 반도체 기판 사업에 대해 "고객 수요에 비해 캐파가 많이 모자란 상태로 현재 풀 가동이 되고 있다"며 "반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 상반기 내 확정지을 예정이며 이를 통해 캐파를 현재의 두 배로 확대하려 한다"고 밝혔다.