27일 DGIST에 따르면 이 책임연구원은 반도체 미세 구조에서 발생하는 열을 정밀하게 관측할 수 있는 첨단 분석 기술을 나노스코프시스템즈와 공동 개발하고, 이를 실제 장비로 구현해 사업화한 공로를 평가받았다.
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연구팀은 가시광선 영역의 빛 반사율 변화를 감지해 온도를 측정하는 ‘열반사’ 기반 기술을 도입했다. 이를 통해 기존 기술의 한계를 넘어 고해상도 열 영상을 실시간으로 관측할 수 있는 장비를 국산화하는 데 성공했다. 미국에 이어 전 세계 두 번째이자 국내에서는 유일한 제품화 사례다.
이 책임연구원은 “반도체 내부의 미세 발열 위치와 열 전파 과정을 시각적으로 관측할 수 있는 기술을 확보했다”며 “현재 반도체 연구는 물론 차세대 첨단 소자 연구에 폭넓게 활용될 수 있는 새로운 분석 도구가 될 것”이라고 말했다.
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