대덕전자, 글로벌 CPU 공급 부족 가속화 '핵심 기업'…"FC-BGA 턴어라운드에 멀티기판 수혜"

"단순 칩 단위 수혜에 그치지 않고 시스템 단위 증설 수혜까지 고스란히 연결돼"

ⓒ 대덕전자

[프라임경제] 독립리서치 그로쓰리서치는 27일 대덕전자(353200)에 대해 중앙처리장치(CPU) 쇼티지(공급 부족) 가속화로 인해 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 부문의 본격적인 흑자 전환 및 멀티 기판 수혜가 기대되는 구간에 진입해 주목해야 한다고 평가했다.

지난 2020년 대덕에서 인적분할돼 상장된 대덕전자는 현재 고다층·고밀도 기술을 바탕으로 전체 매출의 100%를 인쇄회로기판(PCB) 부문에서 창출하고 있는 PCB 전문기업이다. 

메모리 패키지 기판부터 서버·전장·AI 가속기용 FC-BGA, 서버·네트워크향 고다층 MLB 등 메모리부터 서버 AI 인프라까지 다양한 고성능 반도체 수요에 대응 가능한 탄탄한 포트폴리오를 보유하고 있다.

트로쓰리서치에 따르면 투자자들이 가장 주목해야 할 대덕전자의 핵심 투자 포인트는 단연 FC-BGA 부문의 턴어라운드다. 대덕전자의 FC-BGA 부문은 올해부터 본격적인 흑자 사업부로 전환될 전망이며, 현재의 CPU 쇼티지 사태가 이익 개선 속도를 획기적으로 높이는 추가 모멘텀으로 작용할 예정이다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "그동안 해당 부문은 선제 증설에 따른 감가상각과 낮은 가동률 탓에 연간 500억원 내외의 적자가 지속됐으나, 이는 수요 부진이 아닌 신규 사업 초기 단계의 영향이 컸다"며 "최근 고객사 확보와 제품 믹스 개선에 힘입어 손익 구조가 빠르게 개선되고 있다"고 설명했다.

이어 "특히 서버 및 AI용 고사양 FC-BGA는 기존 범용 제품과 비교해 면적이 넓고 층수도 많아 향후 판매단가와 마진이 크게 상승할 것"이라고 점쳤다.

대덕전자가 단일 제품 중심의 타 업체들과 달리 CPU, 서버, 메모리 투자 확대에 따른 혜택을 다방면으로 흡수하는 '복수 기판 제품군'을 갖춘 점도 매력적이라는 평가다.

관련해 "우선 서버 CPU와 인공지능(AI) 가속기 출하량이 늘어날수록 이를 실장하는 FC-BGA 수요가 직접적으로 증가하게 된다"고 설명했다.

또한 "나아가 CPU 공급 확대는 서버 시스템 출하 증가를 이끌어, 결과적으로 서버 메인보드와 네트워크 장비에 사용되는 고다층 다층인쇄회로기판(MLB) 수요의 동반 확대로 이어진다"며 "이는 단순 칩 단위 수혜에 그치지 않고 시스템 단위 증설 수혜까지 고스란히 연결된다는 의미"라고 짚었다.

한 연구원은 "여기에 AI 서버 확장에 따라 메모리 탑재량까지 덩달아 증가하면서 메모리 패키지 기판 수요 역시 함께 늘어날 수 있어 주요 제품군 전반에서 가파른 성장세가 예고된다"고 진단했다.