AMD가 차세대 AI 가속기 MI500에 코패키지드 옵틱스 적용을 추진한다. 광집적회로는 글로벌파운드리스가, 패키징은 ASE가 맡는 구조가 거론된다. 엔비디아 역시 루빈 계열에서 같은 방향을 택하면서, AI 반도체 경쟁의 축이 연산 성능에서 광인터커넥트와 시스템 확장성으로 빠르게 옮겨가고 있다.
AMD is preparing co-packaged optics for its 2027 Instinct MI500 accelerators, working with GlobalFoundries on photonic integrated circuits as the AI chip industry shifts from copper interconnects to optical links for scale and bandwidth.
AMD가 차세대 Instinct MI500에 코패키지드 옵틱스(CPO)를 적용하는 방향으로 움직이고 있다. 글로벌파운드리스와의 협업이 거론되는 영역은 광집적회로(PIC)다. 패키징은 ASE가 맡는 구조가 유력하다. AI 가속기 경쟁이 더 이상 연산 칩 단일 성능에 머물지 않고, 칩 간 연결 구조와 시스템 확장 효율까지 포함하는 단계로 옮겨가고 있다는 점을 보여주는 대목이다.
CPO는 전기 신호를 구리 배선으로 전달하던 기존 방식에서 벗어나, 광신호를 통해 데이터 이동을 처리하는 구조다. GPU와 같은 가속기 옆에 광통신 모듈을 함께 패키징해 지연시간을 줄이고 대역폭을 높이는 것이 목적이다. AI 팩토리 규모가 커질수록 병목은 연산 유닛보다 연결 구조에서 먼저 나타난다. 결국 차세대 AI 인프라에서 광인터커넥트는 선택이 아니라 필수에 가까운 기술로 자리 잡고 있다.
AMD가 MI500에서 추진하는 방식은 MRM 기반 CPO로 정리된다. PIC 제조는 글로벌파운드리스, 패키징은 ASE가 담당하는 구도다. AMD는 이미 지난해 포토닉스 전문기업 이노세미를 인수하며 광기술 내재화에 나선 바 있다. MI500에 CPO를 결합하려는 움직임은 그 연장선에 있다. 광기술을 외부 파트너와 조합하되, 설계 주도권은 직접 쥐겠다는 전략으로 읽힌다.
엔비디아도 같은 방향으로 가고 있다. 루빈 계열 가속기에는 자체 CPO PIC가 검토되고 있으며, 제조는 TSMC, 패키징은 SPIL이 맡는 구조가 거론된다. 루빈 울트라에서는 CPO가 우선이고 NPO는 대안으로 밀리는 흐름이다. 더 나아가 차기 페인만 세대부터는 NPO를 걷어내고 CPO를 전면 채택하는 방향도 제시된다. 광인터커넥트를 둘러싼 경쟁이 실험 단계를 벗어나 실제 제품 로드맵으로 들어왔다는 의미다.
AMD 쪽에서는 MI500 자체의 사양 변화도 주목할 부분이다. 이 제품은 2027년 출시를 목표로 하며, TSMC의 더 진전된 2나노 공정을 사용할 것으로 정리된다. MI400 역시 2나노 계열 공정을 쓰지만, MI500에는 그보다 한 단계 진화한 버전이 적용될 가능성이 크다. 아키텍처는 CDNA 6, 메모리는 HBM4E가 거론된다. 결국 MI500은 공정, 메모리, 인터커넥트 세 축을 모두 끌어올리는 세대교체형 제품으로 자리매김하고 있다.
의미는 명확하다. 글로벌파운드리스는 최첨단 로직 공정 경쟁에서는 TSMC와 삼성전자에 밀리지만, 광반도체와 특화 공정에서는 여전히 존재감이 있다. AMD가 PIC를 글로벌파운드리스에 맡기려는 이유도 여기에 있다. AI 반도체 시장에서는 이제 모든 부품을 한 회사가 만들기보다, 각 기술별로 가장 적합한 파트너를 조합하는 방식이 더 중요해지고 있다.
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