에이치엔에스하이텍, 160도 저온 접합 첨단 IT 소재 신기술 발표

에이치엔에스하이텍 CI. [사진=에이치엔에스하이텍]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 에이치엔에스하이텍이 글로벌 전시회를 발판으로 첨단 소재 사업 확대에 나서며 사상 최대 실적 달성에 속도를 낸다.

코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍은 다음 달 5일부터 7일까지 미국 LA컨벤션센터에서 열리는 ‘SID 2026’에 참가해 이방성전도필름(ACF) 등 첨단 IT 소재를 선보인다고 22일 밝혔다. 글로벌 불확실성이 확대되는 상황에서도 해외 시장 공략을 강화해 실질적인 매출 성과를 끌어낸다는 전략이다.

ACF는 디스플레이와 카메라 모듈 등 미세 전자부품을 정밀하게 연결하는 핵심 접합 소재로, 에이치엔에스하이텍은 해당 분야에서 국내 1위, 글로벌 3위 수준의 경쟁력을 확보하고 있다. 주요 모바일 제조사와 IT 기업에 공급되며 기술력을 인정받고 있다는 평가다.

이번 전시에서는 기존 ACF 기술을 고도화한 HDF, NFA, 솔더 ACF, 마이크로LED용 ACF, 빌드업 필름 등 고부가 제품군을 공개한다. 특히 심포지엄에서는 ‘솔더블 이방성 고분자 복합소재’ 관련 연구가 공식 발표 세션에 채택돼 업계 관심이 집중될 것으로 보인다.

해당 기술은 2.5D·3D 패키징과 시스템인패키지(SiP) 등 차세대 반도체 공정에 적용 가능한 소재로, 160도 저온에서도 안정적인 접합이 가능해 열 변형에 따른 불량 문제를 개선할 수 있는 것으로 평가된다.

전시 부스에서 관련 기술이 적용된 실물 제품도 함께 선보일 계획이다. 글로벌 디스플레이 기업과의 접점 확대를 통해 신규 고객 확보와 사업 기회를 넓히겠다는 구상이다.

연구개발 투자도 확대해 왔다. 2021년부터 2025년까지 약 234억원을 R&D에 투입했으며, 앞으로도 기술 경쟁력 강화를 위한 투자를 지속한다는 방침이다.

실적 성장 기반도 마련되고 있다. 회사는 지난해 매출 819억원을 기록, ACF 소재와 크리스탈 오실레이터 사업이 균형 있게 성장하면서 올해는 외형 확대와 함께 사상 최대 실적 달성을 목표로 하고 있다.

증권가에서도 성장 가능성을 긍정적으로 보고 있다. 미래에셋증권은 보고서를 통해 “글로벌 ACF 수요 증가와 고부가 제품 전략이 맞물리며 실적 개선이 기대된다”고 평가했다.

김정희 대표는 “축적된 기술력을 바탕으로 글로벌 고객 맞춤형 제품을 제안하고 신규 고객 확보에 집중할 것”이라며 “북미를 포함한 해외 시장 확대를 통해 실질적인 매출 성과를 만들어가겠다”고 말했다.