14nm 이하 미세공정 제품 2028년 양산
반도체·디스플레이 日 5개사와 투자 논의
공급망 불확실성 속 양국 경제 협력 모색
정부세종청사 산업통상부. /사진=뉴시스
[포인트경제] 한일 양국이 중동 분쟁과 미중 갈등 등 글로벌 복합위기 속에서 반도체와 에너지, 인공지능(AI) 분야를 중심으로 경제 협력을 대폭 강화한다. 특히 일본의 반도체 핵심 부품 기업으로부터 1200억원 규모의 첨단 공정 투자를 이끌어내며 국내 반도체 공급망 고도화에 속도를 내게 됐다.
22일 산업통상부에 따르면 여한구 통상교섭본부장은 이날 일본 도쿄에서 열린 ‘복합위기 시대의 한일 신경제협력 세미나’에 참석해 기조연설을 했다. 여 본부장은 연설을 통해 "한일 양국은 유사한 입장의 중견국으로서 공급망과 자원, AI 등 공통의 도전에 직면해 있다"며 "공조된 노력을 통해 미래 산업 분야의 협력을 추진해야 한다"고 강조했다.
이번 방문에서 가장 큰 성과는 글로벌 포토마스크 선도 기업인 테크센드포토마스크(Tekscend Photomask)사로부터 약 1200억원 규모의 투자를 유치한 점이다. 포토마스크는 반도체 노광 공정의 핵심 부품이다. 해당 기업은 이번 투자를 통해 경기도 이천에 14nm(나노미터) 이하 미세공정용 첨단 제품을 생산하는 제3공장을 설립하며, 2028년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.
여 본부장은 투자 유치 신고식에 이어 LG전자, SK, 포스코 등 현지 진출 기업들과 간담회를 가졌다. 또한 닥터나우, 윌로그 등 일본 시장에 도전하는 스타트업들과 만나 디지털물류 및 비대면 진료 분야의 진출 지원 방안을 논의했다.
이어진 일본 유망 투자 기업 5개사(JSR, AGC, TEL 등)와의 라운드테이블에서 여 본부장은 "글로벌 불확실성이 커지는 상황에서 한국 정부는 규제 개선 등 외국인 투자 기업에 대한 지원을 아끼지 않겠다"며 지속적인 투자 확대를 당부했다.
산업통상부는 이번 도쿄 방문을 기점으로 한일 간 소부장(소재·부품·장비) 협력이 단순한 교역을 넘어 전략적 공급망 파트너십으로 진화하고 있다고 평가하고 있다. 정부는 특히 14nm 이하 첨단 공정의 국내 생산 기반이 마련됨에 따라 국내 반도체 제조사의 조달 안정성이 크게 높아질 것으로 기대하고 있다. 향후 산업통상부는 한일 양국 기업 간의 AI 및 디지털 전환 협력을 지원하기 위한 상시 채널 구축도 검토할 방침이다.
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