LG전자, AI 데이터센터 공략 본격화…액체냉각·HVAC ‘토탈 솔루션’ 공개

LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. 이번 전시에서 LG전자는 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다. 사진=LG전자 [뉴스락]

[뉴스락] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 수요 확대에 맞춰 냉각부터 에너지 관리까지 아우르는 통합 공조 솔루션으로 B2B 사업 강화에 나선다.

LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 ‘데이터센터월드 2026’에 참가해 AI 데이터센터용 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개하고 시장 공략에 속도를 낸다고 21일 밝혔다.

AI 데이터센터는 고성능 연산을 위한 CPU·GPU 사용이 증가하면서 기존 대비 전력 소비와 발열이 크게 늘어나고 있어, 고효율 열관리 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

LG전자는 이번 전시에서 액체냉각과 액침냉각 등 차세대 열관리 솔루션을 선보인다. 핵심 제품인 냉각수 분배장치(CDU)는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식을 적용해 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 제어한다. 냉각 용량은 기존 대비 두 배 이상 향상됐으며, 가상센서 기반 안정 제어 기술과 고효율 인버터 펌프를 통해 에너지 효율을 높였다.

또한 Green Revolution Cooling, SK엔무브와 협업해 액침냉각 솔루션도 처음 공개했다. 전자기기를 절연 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 방식으로, 고집적 서버 환경에 적합한 차세대 기술로 평가된다.

공기냉각 분야에서도 경쟁력을 강화하고 있다. LG전자는 수랭식 및 공랭식 프리쿨링 칠러 등 다양한 제품군을 통해 데이터센터 내부 온도와 습도를 정밀 제어하며, 인버터 컴프레서를 활용해 에너지 효율을 최적화한다.

이 같은 솔루션은 ▲마그네틱 컴프레서 ▲가스포일 컴프레서 ▲컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH) 등 핵심 부품 기술 ‘코어테크’를 기반으로 구현된다.

운영 효율을 높이기 위한 소프트웨어도 함께 선보인다. ‘데이터센터 냉각 관리(DCCM)’ 시스템은 CDU, 칠러 등 설비를 통합 모니터링하고 이상 징후를 사전에 감지해 장애를 예방한다.

에너지 관리 영역도 확장한다. LG전자는 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 분사한 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 공개했다. 해당 플랫폼은 데이터센터의 전력 사용을 실시간 분석해 에너지 낭비를 최소화한다.

또 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 함께 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션도 선보인다. 기존 교류 기반 시스템 대비 전력 변환 손실을 줄여 에너지 효율을 높이는 기술이다.

LG전자는 이처럼 냉각, 공조, 에너지 관리까지 통합한 AI 데이터센터용 ‘토탈 솔루션’을 앞세워 HVAC 사업을 B2B 핵심 성장축으로 육성한다는 전략이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장은 “차별화된 열관리와 에너지 효율 기술을 기반으로 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.