LG전자, AI 데이터센터 HVAC 사업 힘준다…B2B 공략 가속

[이데일리 박원주 기자] LG전자가 열관리부터 에너지 최적화까지 인공지능(AI) 데이터센터를 공략한 토털 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 통해 기업간거래(B2B) 사업 확대와 질적 성장에 속도를 낸다.

LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. 이번 전시에서 LG전자는 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다.(사진=LG전자)

LG전자는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 AI 데이터센터용 HVAC 솔루션을 대거 공개한다. DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 진행되는 행사다.

LG전자는 액체를 활용해 열을 효과적으로 관리하는 액체냉각 솔루션을 한층 고도화해 관람객들에게 소개한다. 핵심 제품인 ‘냉각수 분배장치(CDU)’는 칩 바로 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판을 얹는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식으로 AI 데이터센터의 발열을 관리한다.

LG전자는 CDU에 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용해 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리한다. 가상 센서 기술을 탑재해 일부 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용해 고장 난 센서 값을 바로잡는다. 이를 통해 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프로 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. 냉각 용량은 기존 650킬로와트(㎾)에서 1.4메가와트(㎿)로 2배 이상 늘렸다.

아울러 LG전자는 미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 공동 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 선보인다. 액침냉각 솔루션은 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다. 이번에 공개한 제품은 △GRC와 공동 개발한 액침냉각 탱크 시스템 △SK 엔무브와 공동 개발한 냉각액 등이다.

LG전자는 AI 데이터센터 서버실 내부 공기의 온·습도를 제어하는 공기냉각 분야에서도 경쟁력을 갖추고 있다. 10년 이상 국내외 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급하며 기술력을 쌓아온 LG전자는 수랭식 칠러(Chiller)를 시작으로 공랭식 프리쿨링(Free Cooling) 칠러 등으로 라인업을 확장하고 있다. 이같은 LG전자의 HVAC 솔루션은 핵심 부품 기술력인 ‘코어테크(Core Tech)’로 완성된다.

LG전자는 ‘데이터센터 냉각 관리(DCCM)’ 시스템도 제공한다. 이는 CDU, CRAH, 칠러 등 복합 설비를 원격 모니터링하고 데이터 분석과 최적의 제어까지 수행하는 통합관리 소프트웨어 시스템이다.

LG전자는 냉각 기술 외에 에너지 효율성을 높이기 위한 소프트웨어(SW) 및 전력 인프라 솔루션을 강화 중이다. 이번 전시에서 LG전자는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 스핀오프한 클린테크 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 공개한다. 이 플랫폼은 데이터센터의 냉각 및 전력 시스템을 실시간으로 모니터링해 낭비되는 에너지를 파악하고 이를 가장 필요한 곳으로 재분배하는 역할을 수행한다.

아울러 회사는 LG에너지솔루션과 LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 데이터센터 운영을 위한 직류(DC) 그리드 솔루션도 선보인다. 이는 기존 교류(AC) 시스템에서 흔히 발생하는 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실을 줄인다. 기존 시스템에서는 에너지의 약 25%가 손실될 수 있다는 점과 비교했을 때, 이 솔루션을 활용하면 초기 전력 손실을 약 15% 수준으로 낮출 수 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.