CDU 냉각 용량 1.4㎿로 2배 확대
미 GRC·SK엔무브와 액침냉각 첫선
에너지 손실 15%로 낮춘 DC 그리드
LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. 이번 전시에서 LG전자는 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다. /LG전자 제공
[포인트경제] LG전자가 열관리부터 에너지 최적화까지 AI 데이터센터를 위한 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 B2B 영역의 핵심 동력인 HVAC 사업 확대에 속도를 낸다. 고성능 연산으로 인해 발생하는 막대한 열을 효과적으로 관리하는 차세대 냉각 기술을 통해 글로벌 데이터센터 시장의 주도권을 확보한다는 전략이다.
LG전자는 지난 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개했다고 21일 밝혔다. 이번 전시에서 LG전자는 액체냉각 솔루션의 핵심인 '냉각수 분배장치(CDU)'를 선보였다. 칩 바로 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 얹는 직접 냉각 방식을 적용했으며 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘려 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리한다.
액침냉각 솔루션도 처음으로 모습을 드러냈다. 미국 액침냉각 전문기업 GRC 및 SK엔무브와 손잡고 개발 중인 이 기술은 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 방식이다. LG전자는 올해부터 본격 공급되는 액체냉각 솔루션에 액침냉각 포트폴리오를 더해 데이터센터향 라인업을 한층 강화할 계획이다.
냉각 기술 외에도 에너지 효율을 높이기 위한 소프트웨어와 인프라 솔루션도 제시했다. 특히 LG에너지솔루션, LS일렉트릭 등과 공동 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션은 전력 변환 단계를 최소화해 기존 시스템 대비 에너지 손실을 약 15% 수준으로 낮출 수 있다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
최근 빅테크 기업들이 AI 인프라 구축에 천문학적인 자금을 투입하면서 데이터센터의 전력 소모와 발열 문제는 산업계의 최대 화두로 떠올랐다. LG전자가 선보인 통합 관리 시스템(DCCM)은 복합 설비를 실시간 모니터링하고 이상 징후를 사전에 감지해 서버 셧다운을 방지하는 등 운영 안정성을 극대화했다. 이러한 '예방 정비' 기반의 토탈 솔루션은 고가용성이 필수적인 AI 데이터센터 운영사들에게 매력적인 선택지가 될 것으로 보인다.
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