LG전자(대표이사 류재철)가 새로운 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션 등을 대거 공개하며 사업 기회 확대에 나선다.
LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 선보인다. 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 DCW에서 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅을 통해 사업 확장의 속도를 내겠다는 계획이다.
대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 위해 다수의 CPU, GPU를 사용하는 AI 데이터센터는 기존 데이터센터보다 더 많은 전력을 소비하고 발열량도 높아 열관리가 매우 중요하다. LG전자는 고성능 연산을 수행하는 칩에서 발생하는 열을 액체를 활용해 효과적으로 관리하는 액체냉각 솔루션을 한층 고도화해 관람객들에게 소개한다.
LG전자의 냉각수 분배장치(CDU)는 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용해 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리한다. 또 가상센서 기술로 일부 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프로 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. 냉각 용량은 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘렸다.
이어 LG전자는 AI 데이터센터 서버실 내부 공기의 온도와 습도를 정밀 제어하는 공기냉각 분야에서도 차별화된 역량을 갖추고 있다. 10년 이상 국내외 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급하며 기술력을 쌓아온 LG전자는 수랭식 칠러를 시작으로 공랭식 프리쿨링 칠러 등으로 라인업을 확장하고 있다.
LG전자의 HVAC 솔루션은 핵심 부품 기술력 ‘코어테크(Core Tech)’로 완성된다. ▲마그네틱 컴프레서 ▲가스포일 컴프레서 ▲컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH ▲EC-팬(EC-Fan) ▲팬모터 등 고성능 고효율 핵심 공조 부품을 자체 개발해 차별화된 솔루션을 제공한다.
아울러 LG전자는 ‘데이터센터 냉각 관리(DCCM)’ 시스템도 제공한다. 부품 수명 변화와 이상 징후를 사전에 감지해 선제 대응을 유도하고, 이를 통해 서버 자체가 셧다운 되는 것을 사전에 방지할 수 있도록 지원한다.
LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
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