[엠투데이 이세민 기자] 인공지능(AI) 메모리 시장의 경쟁 구도가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 새로운 메모리 모듈인 SOCAMM으로 빠르게 확장되고 있다.
특히 차세대 AI 서버 플랫폼을 중심으로 새로운 메모리 계층 수요가 늘어나면서, 주요 메모리 업체 간 주도권 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 192GB 용량의 SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2) 모듈 양산에 돌입했다.
해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼인 ‘Vera Rubin’에 최적화된 메모리로, 대규모 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 완화하는 역할을 수행할 것으로 기대된다.
SOCAMM은 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 고성능 메모리인 HBM 사이의 성능·전력 격차를 메우기 위한 새로운 형태의 메모리 모듈로 평가된다.
LPDDR 기반 저전력 구조를 활용하면서도 모듈 교체가 가능한 설계를 적용해 유지보수 효율성을 높인 것이 특징이다.
SK하이닉스는 1c 공정을 적용한 SOCAMM2가 기존 RDIMM 대비 두 배 이상의 대역폭을 제공하고, 전력 효율 역시 75% 이상 개선됐다고 설명했다.
특히 이번 양산은 엔비디아 공급망 선점 측면에서 의미가 크다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 확산과 함께 클라우드 서비스 사업자(CSP)들의 메모리 수요가 급증하는 가운데, SOCAMM이 HBM과 함께 차세대 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡을 가능성이 높기 때문이다.
업계에서는 향후 AI 서버 메모리 구조가 HBM, DDR5, SOCAMM, CXL 등 다층 구조로 진화할 것으로 보고 있다.
경쟁사들도 빠르게 대응하고 있다. 삼성전자는 SOCAMM2의 구조적 약점으로 지적돼 온 모듈 휨(워핑) 문제를 해결하기 위해 저온 솔더(LTS) 기술을 적용한 공정을 개발한 것으로 알려졌다.
납땜 온도를 기존 260도 이상에서 150도 이하로 낮춰 열팽창 차이를 줄이고 연결 안정성을 확보했다는 설명이다.
마이크론 역시 SOCAMM 시장 진입을 서두르고 있다. 이 회사는 지난 3월 세계 최초로 256GB 용량의 SOCAMM2 고객 샘플을 출하하며 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다.
이는 현재 상용화된 192GB급 제품 대비 약 30% 이상 용량이 큰 수준으로, 향후 고용량 메모리 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다.
업계에서는 SOCAMM이 단순한 신규 제품이 아니라 AI 서버 메모리 생태계의 구조 변화를 상징하는 기술로 보고 있다.
그동안 HBM 중심으로 전개되던 AI 메모리 경쟁이 이제는 시스템 전체 성능과 전력 효율을 최적화하는 방향으로 확대되고 있기 때문이다.
이에 따라 향후 메모리 업체 간 경쟁은 특정 제품 단일 성능을 넘어 플랫폼 최적화 능력과 공급망 선점 여부가 핵심 변수로 작용할 것으로 전망된다.
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