대덕전자, FC-BGA 수요 강세 속 '이익 폭발' 진입…"고정비 절감에 증설효과 시너지까지"

"자율주행용 칩셋 양산 확대와 피지컬 AI향 칩셋 개발 등에 힘입어 추가 성장 기대"

ⓒ 대덕전자

[프라임경제] 독립리서치 스터닝밸류리서치는 20일 대덕전자(353200)에 대해 고밀도 패키지 기판(FC-BGA) 사업의 흑자전환과 고정비 절감 효과가 맞물리면서 본격적인 '이익 폭발' 구간에 진입했기에 주목해야 할 시점이라고 평가했다.

스터닝밸류리서치에 따르면 대덕전자의 지난해 연간 연결 기준 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 19.4% 늘어난 1조653억원, 335.7% 급증한 491억원을 기록했다. 원가율이 93.1%에서 89.8%로 낮아지며 내실을 다졌고, 4분기 단독 영업이익은 290억원으로 흑자전환하며 뚜렷한 실적 상승 궤도에 올라섰다는 분석이다.

하은재 스터닝밸류 리서치 연구원은 "단일 사업부가 아닌 전 사업부의 실적이 동시에 올라오고 있다는 점이 긍정적"이라며 "메모리 패키지 기판은 DDR5·GDDR7·LPDDR5 등 인공지능(AI) 및 데이터센터향 수요에 힘입어 가동률이 90% 수준에 근접했다"고 짚었다.

이어 "다층인쇄회로기판(MLB) 부문 역시 네트워크, 방산, 인공지능(AI) 가속기향 물량 증가로 4분기에만 전년 동기 대비 36.0% 늘어난 442억원의 매출을 올렸다"고 덧붙였다.

투자자들이 특히 주목할 만한 투자 포인트로는 'FC-BGA의 화려한 귀환'에 따른 전사적 수익 구조의 체질 개선이라고 설명했다.

관련해 "그동안 대규모 설비 투자를 단행했던 FC-BGA 라인은 가동률 부진 탓에 적자의 원인이었다"며 "하지만 지난해 하반기부터 데이터센터향 스테이트솔리드드라이브(SSD) 컨트롤러 등 비메모리 칩 수요가 늘고, 전장 응용처가 전기차에서 내연기관 차량까지 확대되면서 4분기 마침내 흑자전환을 달성했다"고 분석했다.

또한 "지난해 4분기 기준 FC-BGA는 전체 매출의 22%를 차지하고 있으며, 이 비중이 커질수록 전사 수익성도 함께 올라가는 구조"라며 "가동률 상승으로 매 분기 발생하던 대규모 감가상각비 등 고정비 부담이 줄어들면서 매출 증가의 대부분이 이익으로 연결되고 있다"고 강조했다.

하 연구원은 "저비용 증설을 통한 시너지도 이익 성장을 가파르게 만드는 요인"이라며 "동사는 감가상각이 끝난 HDI(High Density Interconnects) 유휴 라인을 보수해 AI 가속기용 OAM(Open Accelerator Module) 기판을 생산하고 있어, 신규 대규모 투자 없이 매출이 곧바로 수익으로 잡히고 있다"고 짚었다.

마지막으로 "FC-BGA의 흑자전환과 MLB의 저비용 증설이 동시에 진행되면서 올해는 매출 성장보다 이익 성장 폭이 훨씬 커지는 구간이 될 가능성이 높다"며 "1분기에도 자율주행용 칩셋 양산 확대와 피지컬 AI향 칩셋 개발 등에 힘입어 전 분기 대비 추가 성장이 기대된다"고 조언했다.