[뉴스락] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사 차세대 인공지능(AI) 반도체인 'AI5'의 설계 완료를 알리며 파운드리 파트너사인 삼성전자와 TSMC를 동시에 치켜세웠다.
일론머스크 테슬라 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X) 계정을 통해 테슬라 AI 칩 설계팀의 AI5 '테이프아웃' 완료 소식을 축하하며, 양산 준비 단계에 진입했음을 공식화했다.
테이프아웃은 반도체 설계를 마무리하고 실제 생산 공정에 도면을 넘기는 단계로, 시제품 제작의 출발점을 의미한다.
그는 별도의 게시글에서 "이 칩을 생산 단계로 끌어올리는 데 도움을 준 삼성전자와 TSMC에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 자신감을 드러냈다.
업계에서는 머스크가 특정 파운드리 업체를 단일 지목하지 않고 양사를 모두 언급한 점에 주목하고 있다.
이는 테슬라가 공급망 안정성과 압도적인 생산 능력 확보를 위해 복수 파운드리 전략을 고수하겠다는 의지로 풀이된다.
실제로 머스크는 지난해 실적 발표 콘퍼런스콜에서도 삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 진행할 것이라고 예고한 바 있다.
특히 이번에 공개된 칩 이미지에 각인된 'KR2613'이라는 문구는 삼성전자 수주 가능성에 무게를 더한다.
반도체 업계에서는 이를 2026년 13주차(3월 말~4월 초)에 한국(KR)에서 생산된 샘플로 해석하고 있다.
이를 근거로 초기 물량 상당 부분이 삼성전자 파운드리 라인에서 소화됐을 가능성이 크다는 분석이 나온다.
AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD) 시스템과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 탑재될 핵심 두뇌다.
일론머스크가 직접 '대량 생산'을 언급한 만큼, 향후 이 칩이 차량용을 넘어 데이터센터와 로봇 산업 전반으로 적용 범위를 넓히며 삼성전자와 TSMC 간의 수주 경쟁도 한층 격화될 전망이다.
Copyright ⓒ 뉴스락 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
