TSV·하이브리드 본딩으로 LPDDR5X 이상 대역폭
4GB 3D DRAM, 40 TOPS NPU를 2026년 말~2027년 초 적용
퀄컴이 중국 CXMT·기가디바이스와 손잡은 이유가 ‘커스텀 DRAM’에 그치지 않는다는 주장이 나왔다. 목표는 3D DRAM을 결합한 독립형 NPU를 만들어, SoC 안에서 CPU·GPU와 전력 예산을 나눠 쓰는 기존 한계를 넘어서는 것. 스마트폰에서 NPU는 면적도 작고 전력도 제한적이라 장시간 AI 작업에서 한계가 뚜렷했고, 이를 별도 가속기로 분리해 성능과 효율을 같이 끌어올린다는 구상이다.
관련 업계는 독립형 NPU에 4GB 3D DRAM이 더해지고, TSV(Through-Silicon Via)와 하이브리드 본딩을 활용해 LPDDR5X보다 높은 메모리 대역폭을 확보할 가능성에 무게를 더했다. 실시간 영상 번역, 배경 이미지 생성같은 작업을 NPU에서 처리한다는 발상이다.
성능은 40 TOPS가 유력하다. 퀄컴이 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에서 ‘최대 100 TOPS’를 주장하지만, 수치는 조건이 맞을 때만 가능한 상황. 반면 독립형 NPU가 40 TOPS를 꾸준히 유지하면 플래그십의 실사용 AI 연산 여력이 ‘두 배 수준’으로 향상될 수 있다.
적용 시점은 2026년 말~2027년 초다. 공급은 중국 시장 4000~4500위안(약 585~660달러) 구간의 스마트폰으로 중상급 라인업에 먼저 적용하고, 반응을 보며 확대할 전망이다.
변수는 비용이다. DRAM 가격이 상승한 상황에서 4GB 3D DRAM이 붙은 NPU를 추가하면 가격 상승은 불가피하다. 게다가 중국 제조사가 DRAM·낸드 비용을 줄이는 방법에 사활을 건 상태라 이번 방식이 어느 범위까지 적용될 지도 관건이다.
소프트웨어도 걸림돌이다. 하드웨어가 준비돼도 스마트폰 온디바이스 AI 성능을 ‘제대로’ 사용 가능한 앱과 서비스가 부족하다는 지적이 나온다. 소비자 입장에서도 ‘전용 NPU’를 위해 추가 비용을 내야 할 만큼 체감이 크냐는 의구심이 남는다. 결국 현실에서는 중국 제조사가 비용을 감당할 수 있느냐, 그리고 실제 쓰임새를 만들 수 있느냐가 관건이다.
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.