그래픽=홍연택 기자
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고부가 기판 생산능력 확대를 위해 베트남에 대규모 투자를 단행한다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대로 관련 기판 수요가 급증하는 가운데 선제적인 생산능력 확보로 시장 주도권을 강화하려는 전략으로 풀이된다.
한입뉴스
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삼성전기가 AI 반도체 핵심 부품인 FC-BGA 생산능력 확대 위해 베트남에 12억달러 투자
글로벌 AI 인프라 투자 확대에 대응한 선제적 조치
시장 주도권 확보가 목표
FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 필수적인 고성능 반도체 기판
신호 전달 속도와 집적도 높아 대규모 데이터 처리에 적합
글로벌 데이터센터 증설과 AI 서버 투자로 수요 급증
베트남 법인에 12억달러(약 1조8000억원) 투자
FC-BGA 수요, 생산능력 대비 50% 이상 초과
2013년 베트남 법인 설립 당시와 맞먹는 투자 규모
삼성전기, 2024년부터 베트남서 FC-BGA 양산 시작
글로벌 빅테크 대상 수주 확대 중
테슬라 등 신규 AI 프로젝트 참여 가능성 부각
경쟁사 LG이노텍도 FC-BGA 생산능력 확대 중
AI 투자 사이클 지속 시 생산능력 확보가 핵심 경쟁력
공급자 우위 시장으로 전환, 시장 지형 변화 예상
14일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 12억 달러(약 1조8000억원)를 투입해 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대하기로 했다. 최근 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 투자에 대한 등록증명서도 발급받으며 본격적인 증설 절차에 착수했다.
FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적으로 들어가는 고성능 반도체 기판이다. 칩과 기판을 직접 연결하는 구조로 신호 전달 속도와 집적도를 크게 높일 수 있어 대규모 데이터 처리와 연산이 필요한 AI 반도체에 핵심 부품으로 꼽힌다.
최근 글로벌 시장에서는 데이터센터 증설과 AI 서버 투자 확대가 맞물리며 FC-BGA 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이다. 실제 업계에서는 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력 대비 50% 이상 초과된 것으로 보고 있다. 생산 가능한 업체도 제한적이어서 공급 부족 현상이 이어지고 있다.
삼성전기의 이번 투자 규모는 2013년 베트남 법인 설립 당시와 맞먹는 수준이다. 회사는 2024년부터 현지에서 FC-BGA 양산을 시작했으며, 추가 투자를 통해 생산능력을 한층 끌어올린다는 계획이다. 부산과 세종 등 국내 거점과 함께 베트남을 핵심 생산 축으로 삼아 글로벌 수요에 대응하겠다는 전략이다.
수요 확대에 발맞춰 고객사 기반도 빠르게 넓어지고 있다. 삼성전기는 최근 차세대 AI 반도체용 기판 공급망에 진입한 데 이어 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 한 수주 확대에도 속도를 내고 있다. 향후 테슬라 차세대 AI 칩 등 신규 프로젝트 참여 가능성도 거론되면서 중장기 성장 기대를 키우는 모습이다.
경쟁사들도 대응에 나서면서 기판 시장을 둘러싼 투자 경쟁은 한층 치열해지고 있다. LG이노텍 역시 FC-BGA 생산능력 확대를 추진하며 빅테크 고객사 확보에 속도를 내고 있다. 업계에서는 향후 AI 투자 사이클이 지속될수록 '캐파(생산능력)' 확보가 곧 경쟁력으로 직결될 것으로 보고 있다.
업계 관계자는 "AI 서버와 고성능 반도체 수요가 급증하면서 FC-BGA는 사실상 공급자 우위 시장으로 전환됐다"며 "누가 먼저 생산능력을 확보하느냐에 따라 향후 시장 지형이 갈릴 가능성이 크다"고 말했다.
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