한미반도체가 김민현 사장을 부회장으로 승진 인사를 단행했다고 14일 밝혔다.
김 부회장은 1996년 한미반도체에 입사해 2011년 부사장, 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진하며 30년간 회사의 핵심 사업을 총괄해 왔다.
앞서 1986년 삼성전자 해외영업부를 시작으로 반도체 산업에 첫발을 내딛었으며 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 역임했다.
한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장을 선도하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건도 확보했다.
반도체 후공정 핵심 장비인 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 23연속 글로벌 1위를 차지하고 있다.
한미반도체는 "이번 인사를 통해 경영 리더십을 더욱 강화하고 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획"이라고 밝혔다.
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