모건스탠리 “2026년 3.6만장, 2027년 6만장 웨이퍼 환산 물량 예약”
애플이 TSMC의 SoIC(System on Integrated Circuit) 패키징 캐파를 크게 늘리고 있다는 분석이 나왔다. 모건스탠리는 애플이 2026년 기준 웨이퍼 3만6000장, 2027년 6만장 규모에 해당하는 SoIC 물량을 예약했다고 밝혔다. 애플이 2027년 공개가 거론되는 AI 서버용 ASIC ‘발트라(Baltra)’를 준비하면서 패키징부터 선점하는 정황이다.
“Apple is materially ramping SoIC capacity at TSMC, pointing to a major push in Apple silicon for AI servers. TSMC … is expanding its SoIC … capacity, with Apple placing orders equivalent to 36K wafers in CY26 and 60K wafers in CY27.” - Morgan Stanley
‘애플은 TSMC에서 SoIC 캐파를 본격적으로 늘리고 있다. AI 서버용 애플 실리콘을 크게 밀어붙인다는 신호다. TSMC는 SoIC 캐파를 확대하고 있고, 애플은 2026년 3만6000장, 2027년 6만장 웨이퍼 환산 물량을 주문했다.’ - Morgan Stanley
SoIC는 3D 패키징 방식이다. 여러 다이를 한 패키지 안에서 수평·수직으로 적층할 수 있고, CPU·GPU·뉴럴 엔진 같은 구성 요소를 더 유연하게 조합할 수 있다. 패키징 단계에서 선택지가 늘어나면, 같은 공정에서도 제품 구성을 더 다양하게 가져갈 수 있다.
애플은 신규 SoIC 물량을 M5 Pro·M5 Max, 그리고 내년으로 거론되는 M6 Pro·M6 Max에도 사용할 계획이다. 다만 예정된 규모를 보면 핵심은 발트라일 가능성이 크다. 발트라는 애플의 AI 서버용 커스텀 칩으로 2027년 투입이 거론돼 왔다.
발트라는 TSMC 3nm N3E 공정과 칩렛 기반 설계가 함께 언급된다. 기능별 칩렛을 패키지로 묶는 형태다. 초기에는 브로드컴이 칩 개발에 관여한다는 얘기가 있었고, 애플은 내부 구조를 파트너에게도 필요한 만큼만 노출하는 방식으로 개발을 진행해 왔다.
장기적으로는 발트라에서 브로드컴 비중을 줄이고, 설계와 생산 운영을 자체적으로 해결하는 구상도 거론된다. 애플이 삼성전기(SEMCO)로부터 T-글라스 샘플을 확보했다는 얘기도 들리면서, 패키징 소재 단계부터 직접 챙기는 움직임이 포착됐다. SoIC 물량 선점과 패키징 소재 확보를 동시에 하면서, 애플의 서버용 실리콘 준비가 ‘패키징’까지 포함해 본궤도에 들어갔다는 해석이 가능해졌다.
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