[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재할 신규 애플리케이션 프로세서(AP) 개발에 속도를 내고 있는 가운데, ‘엑시노스 2700’으로 추정되는 칩이 벤치마크 데이터베이스에 처음 등장하며 성능과 설계 변화에 관심이 집중되고 있다.
8일(현지시간) 외신에 따르면 삼성전자의 차세대 모바일 프로세서로 알려진 ‘엑시노스 2700’이 최근 벤치마크 소프트웨어 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에서 포착됐다.
해당 칩은 내부 모델명 ‘S5E9975’로 등록됐으며, 상용 제품이 아닌 개발자용 테스트 보드에서 초기 성능 평가가 진행된 것으로 전해졌다.
벤치마크 결과에 따르면 엑시노스 2700은 싱글코어 약 2600점, 멀티코어 약 1만300점 수준의 점수를 기록했다.
이는 현행 플래그십 칩과 유사한 수준이지만, 초기 샘플 단계의 칩 성능이 일반적으로 최종 제품 대비 20~30% 낮게 나타나는 점을 고려하면 향후 성능 향상 여지가 크다는 분석이 나온다.
업계에서는 최적화가 완료된 상용 버전에서는 상당한 성능 개선이 이뤄질 가능성이 높다고 보고 있다.
특히 이번 칩에서는 중앙처리장치(CPU) 구조 변화가 눈에 띈다. 기존 엑시노스 2600이 효율 코어, 성능 코어, 프라임 코어 등 3단계 구조를 사용한 것과 달리, 엑시노스 2700은 4개 클러스터 기반 구조가 적용된 것으로 관측된다.
이는 작업 유형에 따라 연산 자원을 보다 세밀하게 배분해 전력 효율과 성능을 동시에 개선하려는 설계 전략으로 해석된다.
그래픽 처리장치(GPU) 역시 변화가 예상된다. 이번 벤치마크에서는 ‘Xclipse 970’으로 추정되는 그래픽 코어가 탑재된 것으로 나타났으며, 기존처럼 외부 기술 협력 기반이 아닌 삼성 자체 그래픽 설계를 적용할 가능성도 제기되고 있다.
다만 초기 테스트 결과에서는 현행 모델 대비 그래픽 성능이 낮게 나타나 추가적인 소프트웨어 최적화가 필요한 단계라는 평가가 나온다.
업계에서는 엑시노스 2700이 내년 출시가 예상되는 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S27’ 시리즈의 핵심 칩셋으로 활용될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.
삼성전자가 CPU 구조와 그래픽 설계를 동시에 개편하는 방향으로 개발을 진행하고 있는 만큼, 차세대 모바일 칩 경쟁 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.
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