삼성전기, AI 추론 칩 '그록3'용 반도체 기판 공급…상반기 양산

[이데일리 공지유 기자] 삼성전기가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)에 최첨단 반도체 기판을 공급한다. 주요 빅테크와의 접점을 늘리며 수익성이 크게 높아질 것으로 보인다.

지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2026'에서 그록3 언어처리장치(LPU)를 설명하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).(사진=AFP)

8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 메인 공급사(퍼스트 벤더) 지위를 확보했다. 삼성전기는 이르면 오는 2분기부터 엔비디아향 FC-BGA 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

그록3 LPU는 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성 파운드리가 만든다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 그록3 LPU를 소개하면서 삼성 파운드리와의 협업을 깜짝 발표한 바 있다.

여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품이다.

삼성전기는 주요 빅테크를 중심으로 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있다. 삼성전기는 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급하고 있으며, 업계에서는 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’에도 제품을 공급할 것이라는 관측이 나온다. 이에 올해 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 ‘풀 가동’ 상태에 들어설 것으로 보인다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2026에서 “최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다”고 말했다.