삼성전기, 차세대 AI 칩 '그록3' 기판 공급 ···퍼스트 벤더 지위 확보

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 그록3 LPU를 설명하고 있다. [사진=연합뉴스]

삼성전기가 엔비디아의 '그록3 언어처리장치(LPU)'에 최첨단 반도체 기판을 공급한다.

8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(1순위 공급사)' 지위를 확보했으며 이르면 오는 2분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩으로 4나노급 공정 기반으로 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)가 만든다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품이다.

최근 삼성전기가 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있다. 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급하고 있다. 또 향후 테슬라의 자율주행용 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기의 FC-BGA가 채택될 가능성이 점쳐진다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 "최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다"고 밝힌 바 있다.