인텔, 머스크 ‘테라팹’ 합류···‘첨단 패키징’으로 시장 주도권 탈환 시동

인텔 본사 전경. [사진=인텔]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 인텔이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 추진하는 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 합류하며, 파운드리 사업 반전을 위한 전략 축을 ‘AI 칩 생산+첨단 패키징’으로 재편하고 있다. 단순 제조를 넘어 설계·패키징까지 아우르는 통합 역량을 앞세워 시장 주도권 회복을 노리는 행보다.

7일(현지 시각) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 인텔은 스페이스X·xAI·테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 초고성능 AI 칩의 설계·제조·패키징을 일괄 수행할 계획이다. 테라팹은 머스크가 AI와 로봇, 우주 데이터센터에 투입할 자체 칩을 확보하기 위해 추진하는 생산기지로, 텍사스 오스틴을 중심으로 구축이 진행되고 있다.

이번 협력은 인텔 입장에서 단순 수주를 넘어 ‘AI 인프라 공급자’로의 역할 확장을 의미한다. 테슬라의 로보택시와 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에 들어갈 칩 생산이 핵심으로, 전기차 중심 사업 구조에서 AI·로봇으로 확장하는 테슬라 전략과도 맞물린다. 인텔은 연간 1TW 수준의 연산 능력을 생산할 수 있는 역량을 강조하며 AI 연산 수요 대응을 전면에 내세웠다.

동시에 파운드리 사업의 돌파구를 ‘첨단 패키징’에서 찾고 있다. 여러 개의 칩렛을 하나로 통합하는 패키징 기술은 AI 반도체에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 공정으로 부상했다. 인텔은 뉴멕시코 리오랜초와 말레이시아 페낭을 거점으로 패키징 생산 능력을 확대하며 후공정 경쟁력을 끌어올리고 있다.

파운드리 사업을 제품 사업과 분리한 이후, 외부 고객 확보가 핵심 과제로 떠오른 가운데 패키징은 수익성과 수주를 동시에 끌어올릴 수 있는 영역으로 평가된다. 데이브 진스너 최고재무책임자(CFO)는 패키징 매출이 웨이퍼 사업보다 먼저 의미 있는 성장세를 보일 것으로 전망하며, 관련 매출이 수십억달러 규모로 확대될 가능성을 언급했다.

기술 측면에서도 EMIB, 포베로스(Foveros) 등 기존 패키징 기술에 이어 전력 효율과 신호 무결성을 개선한 EMIB-T를 적용하며 경쟁력 강화에 나섰다. 고객이 웨이퍼 생산부터 패키징까지 필요한 공정만 선택할 수 있도록 한 점도 차별화 전략으로 꼽힌다.

이 같은 움직임은 TSMC 중심의 기존 파운드리 경쟁 구도에 변화를 시도하는 성격이 강하다. AI 반도체 수요가 급증하는 가운데, 첨단 패키징이 ‘병목 공정’으로 부상하면서 후공정 경쟁력이 곧 시장 지배력으로 이어지는 구조가 형성되고 있기 때문이다.

결국 인텔은 테라팹 참여를 통해 대형 고객 기반을 확보하는 동시에, 패키징 중심의 공정 경쟁력을 결합해 파운드리 사업 재건의 발판을 마련하려는 것으로 풀이된다. 업계에서는 인텔이 AI 칩 생산과 패키징을 묶은 ‘통합 공급 모델’로 시장에 재진입하고 있다는 평가가 나온다.