패키징 소재를 직접 챙긴다… 브로드컴 의존 줄이고 ‘수직 계열화’ 속도 내나
애플이 AI 서버용 ASIC ‘발트라(Baltra)’에서 패키징 내재화를 준비한다는 내용이 나왔다. 삼성전기(SEMCO)가 브로드컴뿐 아니라 애플에도 글라스 서브스트레이트(T-glass) 샘플을 제공했고, 애플이 이를 확보했다는 얘기다. 애플이 패키징 핵심 소재를 직접 확보하면 패키징 품질을 외부에만 맡기지 않고 직접 통제할 수 있다.
서브스트레이트는 칩과 부품이 올라가는 기반이다. 열 방출과 배선 구조에도 영향을 준다. T-글라스는 기존 FC-BGA에서 쓰는 유기 소재 코어를 대체하는 유리 섬유 계열로 알려져 있다. 열 안정성과 평탄도, 미세 배선에서 이점이 거론된다. 고집적 패키징으로 갈수록 소재 선택이 성능과 수율에 직접 영향을 끼친다.
발트라는 애플이 브로드컴과 함께 개발 중인 AI 서버용 칩으로 알려져 있다. 공정은 TSMC 3nm N3E가 거론됐고, 칩렛 기반 설계도 함께 얘기된다. 기능별 칩렛을 패키지 안에서 묶는 구조다. 애플은 핵심 설계를 외부에 과하게 노출하지 않는 방식으로 개발을 진행해 왔고, 발트라도 같은 결을 유지한다.
T-글라스 샘플 확보가 의미 있는 지점은 ‘패키징 통제권’이다. 브로드컴이 패키징까지 일괄로 쥐면 애플은 결과물만 받는다. 애플이 소재 단계부터 직접 조달해 평가하면 패키징 품질을 더 촘촘히 확인할 수 있다. 서버용 ASIC은 발열과 신뢰성이 곧 운용 비용과 안정성으로 이어진다.
애플은 핵심 부품을 외부에서 시작해도 시간이 지나면 내부로 가져오는 수직 계열화를 반복해 왔다. 발트라도 초기에는 브로드컴과 협업 구도가 유지되더라도, 설계·패키징·생산 운영에서 애플이 직접 담당하는 비중이 커질 수 있다. 이번 T-글라스 확보는 그 준비 작업이다.
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