18A를 테라팹 생산라인에 적용하나… EMIB 패키징까지 텍사스에서 확대 가능성
인텔이 테슬라의 ‘테라팹(TeraFab)’ 프로젝트에 참여한다고 밝혔다. 테슬라는 대규모 반도체 생산시설을 전제로 ‘현존 파운드리보다 훨씬 큰 물량’을 언급해 왔고, 인텔은 파운드리 파트너로 이름을 올렸다. 테슬라가 공정 IP와 제조 경험이 부족한 만큼, 선단 공정을 가진 파운드리와 협력하는 순간부터 프로젝트는 현실로 구현된다.
테라팹의 목적은 TSMC 같은 해외 의존을 줄이고, 미국 내에서 로직·메모리·패키징까지 한 번에 가져가는 ‘완전한 제조 스택’을 구축하는 데 있다. 테슬라가 언급해 온 2nm급 목표를 테슬라 단독으로 달성하기 어렵다는 점에서, 인텔 파운드리 참여는 사실상 필수 수순이다.
인텔 CEO 립부 탄도 테라팹을 ‘제조 방식의 세대 전환’으로 규정했다.
Elon has a proven track record of reimagining entire industries. This is exactly what is needed in semiconductor manufacturing today. Terafab represents a step change in how silicon logic, memory and packaging will get built in the future. Intel is proud to be a partner and work closely with Elon on this highly strategic project. - Lip-Bu Tan
"일론 머스크는 산업 전체를 다시 설계해온 실적이 있다. 반도체 제조도 지금 그런 변화가 필요하다. 테라팹은 앞으로 로직·메모리·패키징이 만들어지는 방식 자체를 바꾸는 단계다. 인텔은 이 전략 프로젝트에서 파트너가 돼 일론과 긴밀히 협력하게 돼 자랑스럽다. - 립 부탄 인텔 CEO"
첫 관전 포인트는 18A다. 인텔은 미국 애리조나 Fab 52에서 18A 양산을 진행해 왔고, 테라팹 생산라인에 적용할 수 있다는 점. 테슬라가 시설 투자와 인프라 구축을 맡고, 인텔이 공정 기술과 제조 운영 모델을 제공하는 형태가 유력하다. 테라팹이 오스틴(텍사스)을 거점으로 잡는다면, 인텔 공정에 맞춰 라인을 빠르게 세팅하는 쪽으로 움직일 가능성이 크다.
공정만이 아니다. 패키징도 같이 움직일 수 있다. 테슬라가 대형 AI 칩을 굴리려면 패키징이 병목으로 올라오고, EMIB 같은 인텔 패키징 포트폴리오가 텍사스에서 확대될 수 있다는 얘기가 나온다. 테라팹이 ‘로직만 찍는 공장’이 아니라 ‘패키징까지 포함한 일괄 스택’을 내세우는 이유도 여기서 설명된다.
다만 생산된 칩의 수익 배분 구조, 공정 라이선스 범위, 테슬라가 원하는 칩 브랜드와 설계 방향, 실제로 18A가 그대로 들어갈지 아니면 테슬라 요구에 맞춘 변형이 나올지 같은 부분은 공개되지 않았다.
발표가 의미 있는 이유는 두 가지다. 테슬라는 ‘국내 생산을 극단적으로 키우는 프로젝트’의 파운드리 파트너를 확보했고, 인텔은 ‘대형 고객이 공정과 패키징을 함께 가져가는 거래’로 파운드리 사업의 실체를 키울 명분을 얻었다. 테라팹이 계획대로 굴러가면, 인텔은 단순 수주가 아니라 ‘미국 내 초대형 제조 스택’의 핵심 축으로 올라선다.
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