[엠투데이 이상원기자] 애플이 자체 개발한 AI 서버용 반도체 칩 ‘발트라(Baltra)’에 삼성전기의 신형 유리 기판 적용을 검토하고 있다.
반도체 유리 기판은 기존 플라스틱 기판의 미세화 한계와 열팽창 문제를 줄이기 위해 초미세 회로 구현에 유리한 소재로 주목받는 반도체 패키징 핵심 소재다.
삼성전기는 최근 애플에 AI 서버 반도체 칩용 유리 기판 샘플 공급을 시작했다. 이 제품은 기존 유기 소재보다 더 미세한 회로를 구현할 수 있고, 열팽창률이 낮아 칩과 기판 사이 열 변형 차이로 인한 휨 현상도 훨씬 적은 것으로 알려졌다.
AI용 반도체 칩은 고성능화 경쟁이 가열되면서 칩 면적이 급격히 넓어지고 있으며 이로 인한 기판 휨 문제가 발생, 최근에는 플라스틱 소재 대신 유리 소재 기판 사용이 적극 검토되고 있다.
애플은 세계 최대 파운드리업체 TSMC의 3nm N3E 공정과 칩렛 아키텍처 조합을 통해 전체 공급망을 통제하고 있다. 다만 발트라 반도체 칩 기판은 삼성전기의 유리 기판을 구매, 직접 평가할 예정인 것으로 알려졌다.
애플은 발트라 칩 통신은 브로드컴이 개발한 제품을 사용, 각 프로세서가 함께 동작할 때 발생하는 통신 문제를 해결하고, 삼성전기로부터 T-글라스 유리 기판을 공급받아 TSMC 3nm N3E 공정으로 포장한다는 계획이다.
삼성전기는 애플용 유리 기판 대량 생산을 위해 현재 충남 세종공장에서 시범 생산 라인을 운영 중이며 2027년부터 대량 생산을 시작할 예정이다.
업계에서는 애플이 삼성전기 유리 기판의 직접 테스트에 나선 것은 더 이상 파트너사에 의존하지 않고 반도체 칩 포장 의사결정 권한을 직접 통제하고 수직적 통합 전략을 통해 핵심 기술을 내재화하는 토대를 마련하기 위한 것으로 분석하고 있다.
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