고객 선결제·수십억 달러 규모 커밋 언급… 구글·아마존도 EMIB 협의선에 올랐다
인텔 파운드리의 첨단 패키징이 AI 고객사의 관심을 받기 시작했다. CoWoS 공급이 막힌 상황에서 ‘패키징 물량’이 새로운 병목으로 떠올랐고, 인텔은 EMIB를 앞세워 대체 공급처로 유력하다. 인텔은 올해 들어 고객 커밋이 수십억 달러 규모로 커졌다고 말했다.
첨단 패키징은 이제 ‘부가 옵션’이 아니다. HBM을 얹고 다이를 여러 개 묶어 성능을 끌어올리는 설계가 일반화되면서, 패키징 캐파가 칩 출하를 결정하는 단계로 넘어갔다. TSMC는 CoWoS 계열로 물량을 쥐고 있지만, 공급이 semicon보다 더 빡빡하다는 평가가 붙는다. 고객사는 결국 대안이 필요해졌고, 인텔이 대안 후보라는 것.
WIRED는 인텔이 구글과 아마존 등 최소 두 곳의 대형 고객과 첨단 패키징을 두고 협의 중이라고 전했다. 두 회사는 자체 칩을 만들지만 제조 공정 일부는 외부에 맡기고, 패키징도 비슷한 방식으로 진행될 수 있다.
‘Multiple sources say that Intel has been in ongoing talks with at least two large customers for its advanced packaging services: Google and Amazon, which both make their own custom chips but outsource parts of the fabrication process.’ - WIRED
인텔 내부에서도 분위기가 달라졌다. CFO 데이비드 진스너는 고객이 캐파를 ‘선결제’할 의사가 있다고 말했고, EMIB 등 패키징 라인에 돈이 붙기 시작했다고 내다봤다. 인텔은 커밋 규모가 수십억 달러까지 올라갔다고도 언급했다. 패키징 수요가 단발이 아니라는 판단이 깔린다.
CoWoS 쪽은 생산이 대만에 집중돼 있고, 라인은 주요 고객에게 먼저 집중되는 분위기에서 공급망 리스크와 캐파 제약이 동시에 걸리는 건 자연스러운 수순. 하이퍼스케일러와 ASIC 설계사 입장에서는 ‘패키징 물량을 확정할 수 있는 곳’이 필요해지고, 인텔이 유일한 대안이다. EMIB도 성능과 집적도에서 CoWoS와 경쟁 구간에 들어가려 한다는 평가가 나온다.
인텔은 고객 커밋이 2026년 하반기에 공식화될 수 있다고 분석했다. 때마침 오는 4월 23일 실적발표에서 관련 내용이 더 구체화될 수 있다.
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