HBM 수요 확대에 범용 메모리 폭등···"삼성전자 신기록, 올해 내내 경신"

그래픽=박혜수 기자

삼성전자가 인공지능(AI)발 반도체 슈퍼 사이클을 타고 역대급 '잭팟'을 터뜨렸다. 올해 1분기에만 60조 원에 육박하는 영업이익을 거두며, 창사 이래 최대 분기 실적을 단 3개월 만에 다시 갈아치웠다. 고대역폭메모리(HBM)의 비약적인 성장과 범용 메모리 가격의 폭등이 맞물리며 반도체 부문이 거대한 수익 창출 기계로 변모한 결과다.

7일 삼성전자는 연결 기준 올해 1분기 매출액 133조 원, 영업이익 57조 2000억 원의 잠정 실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 68.1%, 영업이익은 무려 755% 폭증했다. 이는 시장 전망치였던 38조 1166억 원을 무려 19조 원 이상 웃도는 경이로운 성적표다. 특히 이번 1분기 영업이익은 지난해 1년 전체 영업이익(43조 6011억 원)보다도 약 13조 원 이상 많이 벌어들인 수치로, 국내 기업 역사상 유례를 찾기 힘든 기록이다.

실적의 일등 공신은 단연 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이다. 업계에서는 전체 영업이익 중 약 50조 원 안팎이 DS 부문에서 발생한 것으로 보고 있다. 사실상 삼성전자 전체 이익의 90%가량을 반도체가 책임진 셈이다. 스마트폰과 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 역시 2조~3조 원대의 견조한 이익을 거두며 실적을 뒷받침했다.

그래픽=홍연택 기자 ythong@

DS부문의 호실적은 메모리 사업부가 AI 훈풍을 맞이한 영향으로 풀이된다. AI 핵심 반도체로 꼽히는 HBM에 대한 수요가 폭발하고 있는 데다 범용 D램, 낸드도 수급난으로 인해 가격 상승세를 이어가면서 실적을 쌍끌이하고 있다.

삼성전자가 HBM에서 경쟁력을 끌어올린 점도 이번 실적에 온기 반영됐을 것으로 보인다. 그간 삼성전자는 HBM 시장에서 고전해왔다. 주요 고객인 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 좀처럼 통과하지 못하며 HBM 성장세에 합류하지 못했다. 그러다 올해 격전지가 된 HBM4(HBM 6세대)에서 반전을 꾀했다. 삼성전자가 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하 소식을 알리면서다. 이번 실적에 HBM 선전 효과가 기대되는 배경이다.

여기에 범용 D램과 낸드의 가격 상승세도 이어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 범용 D램 가격이 직전 분기 대비 최대 90~95% 급등했고 낸드플래시 역시 같은 기간 55~60% 이상 올랐다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자 사상 최대 규모의 분기 영업이익은 올해 내내 경신될 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 "이는 메모리 시장 내 삼성전자의 우월한 가격 협상력이 클라우드서비스제공업체(CSP) 및 제조사(OEM) 대상 경쟁사들을 압도하고 있으며, 기존 예상대로 모바일·PC 등 B2C 판가 인상 저항은 오히려 부품 조달 경쟁 속 쉽사리 발생하지 않기 때문"이라고 내다봤다.