[엠투데이 이세민 기자] 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되는 퀄컴 신규 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로 의 주요 사양이 유출되면서 업계 관심이 커지고 있다.
특히 캐시 구조와 그래픽 성능이 크게 강화된 것으로 전해지면서 성능 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
IT 업계에 따르면, 최근 중국 IT 팁스터를 통해 퀄컴 차세대 칩셋 스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로의 핵심 사양 일부가 공개됐다.
유출 정보에 따르면 해당 칩은 최대 16MB 용량의 L2 캐시를 공유하는 구조를 채택한 것으로 알려졌으며, 8MB 시스템 레벨 캐시(SLC)와 18MB 그래픽 메모리(GMEM)를 탑재하는 등 전반적인 사양이 기존 세대 대비 크게 강화된 것으로 평가된다.
CPU 구조는 2+3+3 형태의 옥타코어 설계가 적용될 것으로 전망된다. 두 개의 초고성능 코어와 세 개의 성능 코어, 세 개의 효율 코어로 구성되는 방식으로, 고성능 작업과 전력 효율 간 균형을 동시에 확보하려는 설계 전략이 반영된 것으로 분석된다.
그래픽 성능 역시 큰 폭의 개선이 예상된다. 해당 칩에는 차세대 아드레노 850 GPU가 탑재될 것으로 알려졌으며, 18MB 규모의 그래픽 전용 캐시가 함께 제공돼 고해상도 게임과 인공지능 연산, 그래픽 처리 성능이 크게 향상될 가능성이 제기된다.
메모리 지원 범위도 확대될 전망이다. 관련 자료에 따르면 스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로는 차세대 고속 메모리 규격인 LPDDR6를 최대 16GB까지 지원하는 것으로 확인됐다.
이는 향후 출시될 프리미엄 스마트폰에서 고성능 AI 기능과 멀티태스킹 성능을 강화하는 기반이 될 것으로 보인다.
업계에서는 해당 칩이 향후 주요 안드로이드 스마트폰 제조사 대부분에 공급될 가능성이 높다고 보고 있다.
실제로 관련 커뮤니티에서는 차세대 플래그십 모델에 이 칩셋이 폭넓게 채택될 것이라는 전망이 제기되고 있다.
다만 이번 정보는 공식 발표가 아닌 사전 유출 단계인 만큼 실제 제품 사양은 향후 양산 과정에서 일부 변경될 가능성도 있다.
업계에서는 차세대 모바일 칩 경쟁이 인공지능 처리 성능과 전력 효율을 중심으로 재편되는 상황에서, 퀄컴의 신규 플래그십 AP가 시장 경쟁 구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보고 있다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
