| 서울=한스경제 고예인 기자 | 한화세미텍이 경기도 수원 컨벤션센터에서 열린 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026' 전시회에서 차세대 칩마운터 신제품을 공개했다.
이번 전시회에서 한화세미텍은 'DECAN S1 Plus'와 'DECAN S2 Plus' 등 주요 신제품을 선보였다. 특히 'DECAN S2 Plus'는 기존 제품 대비 기판 인식 시간이 약 30% 단축돼, 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다. 이 제품은 자체 개발된 차세대 비전 기술을 적용해 장착 지점을 자동으로 인식하고 정밀하게 보정할 수 있어 부품 및 비용 손실을 줄인다. 또한 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB)까지 대응하며, 사용자 인터페이스(UI)와 디스플레이 화면도 개선됐다.
한화세미텍은 이 외에도 고속 칩마운터 'HM520W', SMT 공정 전반의 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 'T-solution', 그리고 SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등 다양한 신제품과 솔루션을 부스에서 선보였다. AMR은 장애물을 인식하며 자율 주행이 가능해 자재의 공급과 회수 자동화를 실현, SMT 라인의 무인화와 생산성 향상에 기여한다.
한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서의 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것"이라며, "AI 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 강화하겠다"고 밝혔다.
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